Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

華邦攜手 Ambiq 推超低功耗解決方案，持續物聯網及可穿戴裝置續航力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 17:15 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 物聯網

半導體記憶體解決方案廠商華邦電於 25 日宣佈，其將與在超低功耗微控制器 （MCU）、系統級晶片 （SoC） 和即時時鐘 （RTC） 領域的技術領導者 Ambiq 合作，結合華邦 HyperRAM 和 Ambiq Apollo4 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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疫情警戒若升級，對國內半導體面板業衝擊小，對 PCB 及網通業影響大
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 11:20 |
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分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

疫情國內疫情尚未緩解，第 3 級警戒可能繼續延長，甚至可能進入第 4 級警戒，就科技產業層面來說，疫情警戒升級預計對 PCB 產業及網通產業造成較嚴重衝擊。半導體及面板產業因產業特殊性，影響較輕微。手機及電子代工、主機板產業部分，因工廠外移不容易造成狀況。

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高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台，為入門筆電帶來全新使用者體驗
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加，常時聯網的必要性也逐步提升的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性，提供高效率效能，並支援長達多天電池續航力。

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驍龍 778G 採台積電 6 奈米，高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台，這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後，高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍，也預計吸引榮耀首發，以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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韓媒：美韓高峰會議送投資大禮，總金額近 400 億美元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 9:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

美東時間 5 月 21 日美韓高峰會議後，南韓宣佈除了三星電子將斥資 170 億美元在美國德州奧斯汀地區興建晶圓廠，還有 SK 海力士也將投資 10 億美元於矽谷 NAND Flash 及 AI 人工智慧成立研發中心，LG 則是旗下能源解決方案公司（LG Energy Solution）與 SK Innovation 將攜手在美國投資新能源電池投資約 140 億美元。加上現代汽車宣佈將在美國投資 74 億美元，生產未來電動車、升級工廠，並投資智慧行動解決方案等，南韓預計投資美國總金額接近 400 億美元。

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COMPUTEX 2021 活動將至，科技大廠高層演說時程一手掌握
作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 16:00 |
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分類 3C , 名人談 , 會員專區

即將於 6 月 1~4 日線上舉行的電腦業界大事 COMPUTEX 2021，除了首度運用人工智慧技術，打造智慧型虛實融合（Online-Merge-Offline，OMO）展覽平台，以創新模式建構全球科技生態系，協助國際買主與廠商突破藩籬，共拓科技無限潛能，業界更關注各科技大廠預計舉行的演講，可一窺科技大廠未來的技術發展與市場展望，對台灣各供應鏈廠商帶來助益。

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