Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

達梭系統攜手經濟部林口新創園平台,協助中小企業共同應對疫情

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 軟體、系統

工業設計應用大廠達梭系統 (Dassault Systèmes) 攜手經濟部中小企業處主辦的林口新創園,支援客戶在當前的關鍵防疫期間使用其雲端遠距設計協同平台,希冀在台灣疫情緊繃之際,協助新創與中小企業在居家辦公期間,亦能透過雲端平台進行線上協作,進而維持工作效率與生產力,以降低疫情對營運帶來的影響。

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Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片,2020 年總計出貨 250 億片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季,共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年同期成長 22%,相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年成長 13%,累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量,2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨,Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。

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降低 28 奈米成熟製程供應不足,聯電攜手客戶擴產模式將成範本

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下,目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵,因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠,聚焦 28 奈米以上製程技術,預期 2022 年開始生產,4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出,預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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高通推出 5G M.2 參考設計,將與聯發科正面競爭 5G 連網市場

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後,為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求,宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計,鎖定 5G 在各產業領域的採用,其中包括 PC、常時連網 PC (ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備 (CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。

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經濟部宣布強化節水措施,恐影響科學園區企業運作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 16:30 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件

久旱不下雨情況下,為了延長水源使用時間,經濟部宣布將自 21 日起加強節水力道。最受關切的是科學園區方面,因新竹地區可能由減量供水提調整為分區供水,苗栗、臺中及北彰化地區也可能延長分區供水停水時間 8 小時,可能對國內科學園區的高科技企業運作造成衝擊。

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Google 研發第四代運算加速器,強化 Google 各項服務效能

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 15:30 | 分類 Google , 伺服器 , 晶片

台北時間 19 日凌晨舉辦的 Google I/O 2021,Google 正式宣佈第四代運算加速器(TPU)計畫。Google 表示,第四代運算加速器可在接近紀錄的時間內完成 AI 和機器學習訓練的工作量,對象檢測、圖像分類、自然語言處理、機器翻譯等工作負載方面,第四代運算加速器叢集運算都超越上一代產品。

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TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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疫情升溫,聯電攜供應商鼎眾捐消毒機器人予台大醫院共同抗疫

作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 16:15 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 生物科技

近期國內疫情升溫,雙北提升至第 3 級警戒,晶圓代工大廠聯電 18 日宣布與供應商夥伴鼎眾攜手捐贈 8 台紫外線消毒機器人予台大醫院,願與醫護團隊來同心抗疫。希望結合企業、廠商、醫院三方的力量,為第一線的醫護同仁及民眾建立最堅強的防疫陣線。

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