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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

高通推車端 AI Claw 生態計畫，解決技術零碎化痛點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

高通（Qualcomm）4~5 日在中國無錫舉行「2026 年高通汽車技術與合作峰會」，以「智啟新程」為主題，宣布推出「車端人工智慧 Claw 生態計畫」，核心目的在全面加速 AI 代理規模化部署汽車端，整合上下游生態系，徹底解決過去汽車開發智慧化功能時，底層技術碎片化與供應商對接繁瑣等痛點。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026：台 ODM 廠跨越製造門檻，搶進 AI 基礎設施核心層
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

COMPUTEX 2026 以 AI 基礎設施（AI Infrastructure）為核心主軸，資料中心、運算架構、高速互連、液冷散熱與電力管理成為展場焦點。相較過去聚焦於單一伺服器規格，2026 年更明顯呈現 AI 產業由設備競爭邁向系統競爭的發展趨勢。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026：光互連方案成展出重點，大幅減少資料中心能耗
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）6 月 2~5 日舉行，本次展會以「AI Together」（AI 共創）為整體展會主軸，聚焦 AI 運算、機器人、智慧移動及次世代科技，展出大廠包括英特爾、美超微（Supermicro）、西門子（Siemens）、鴻海、緯穎等。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026：機器人首設獨立展區，成實體 AI 最佳範例
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

COMPUTEX 2026 以 AI 轉型為主軸，首度設立機器人專區，展會聚焦實體 AI（Physical AI）、邊緣運算與自動化應用，英特爾、研華等大廠紛紛展示機器人相關技術與平台；此外，人型機器人亦成焦點，涵蓋模擬工具、關鍵零組件到整機展示。整體而言，台灣憑半導體與精密機械優勢加速 AI 落地，但能否全球人型機器人商用化浪潮中建立關鍵地位，仍取決於技術深化、量產能力與國際合作布局。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026：NVIDIA RTX Spark 亮相，攜聯發科切入 AI PC
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片，將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC，主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商，也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。 繼續閱讀..

2026 年中國智慧製造加速落地，從平台建設走向機器人化執行
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

智慧製造升級已由設備導入，轉向跨系統整合能力競爭。中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再只是擴大自動化設備、提高生產線設備連網率或增加智慧工廠數量，而是進一步要求資料、算力、模型、工業軟體、控制系統與應用場域形成協同。 繼續閱讀..

硬體更新加速，Figure AI 最新系列作 Figure 04 定版邁向量產新紀元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

5 月 Figure AI 宣布 Figure 04 完成設計定版，正式邁入量產準備階段，核心聚焦降低製造成本、強化家庭場景適應能力與升級靈巧手設計，目標年產能達 5 萬台。近期 Figure AI 亦透過不同場域之應用示範，形塑其「工業落地、家用延伸、量產降本」三階段策略，加速推進人型機器人商業化。 繼續閱讀..

NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..

AI 算力與電力雙向賦能，定義 HVDC、SMR 與長時儲能新基準
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

生成式 AI 推升高密度算力需求，全球電力系統開始導入「彈性算力調度」與需求響應機制，讓 AI 不再只是被動耗電者，而成為具備即時調頻、削峰填谷與再生能源協調能力的新型電網資產，如工作負載延遲、GPU 功率動態控制與儲能協同，AI 資料中心可在數十秒內快速降低負載，協助穩定頻率與電壓，並提升電網對風電、光電的消納能力。 繼續閱讀..

2026 年 A-IoT 價值定調：由可視化工具邁向 AI 基礎設施的商業轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2026 年是環境物聯網（A-IoT）從技術驗證邁向規模化部署的起點，戰略價值在實現「基礎設施即讀取器」（Infrastructure as a Reader）架構變遷：透過 3GPP R-19 標準將被動通訊納入 5G-Advanced 路徑，使 A-IoT 擺脫昂貴專屬讀取設備與電力佈線的依賴。 繼續閱讀..