Category Archives: 技術分析

超高齡社會下的智慧醫療發展趨勢：AI、機器人與數據標準化
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

台灣今年正式邁入超高齡社會，推動智慧醫療需求快速增長。台灣衛福部提出建構台灣醫療作業系統願景，透過導入 FHIR 國際標準、CQL 臨床品質語言與 SMART 開發框架，實現醫療數據標準化與系統互通，此基礎建設消除了醫院間資料交換障礙，加速智慧醫療應用普及。 繼續閱讀..

從中國半導體產業動態探索「十五五」策略布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

《十四五規劃》和地方產業政策的積極配合，以及廠商持續追求半導體自主化趨勢下，2021～2025 年中國半導體產業在各領域皆取得進展。首先 IDM 方面，成果最顯著的是記憶體製造，不僅能量產 160 層 NAND Flash 產品，也具備 DDR5、LPDDR5 的量產技術。在製造方面，先進製程發展雖受限於設備，但也持續推進至 6~5 奈米製程，成熟製程持續擴張。 繼續閱讀..

量子電腦突破猛進，算力加速膨脹下資安危機浮現
作者 |發布日期 2025 年 07 月 10 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

IBM 6 月 11 日預告研發全球首台大規模容錯量子電腦，運算能力將較現有量子電腦提升 20,000 倍，2029 年上線。另一方面，Google 量子研究團隊也於 6 月 22 日發表突破性研究，指出破解銀行帳戶、加密貨幣錢包使用的 RSA 加密演算法，所需量子資源較估算大幅減少 5%，量子破解危機加速逼近。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

技術驅動與信賴轉型下的智慧安防產業全景：全球趨勢、台灣機會與未來布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

台灣安控產業在地緣政治與政策導向雙輪驅動下，展現出破繭重生的潛力，去中化浪潮與各國法規排除中國廠牌的背景，使可信供應鏈成為全球系統商的優先考量，台灣憑藉中游模組製造與高客製化能力，成功取得技術與信賴雙重門票。 繼續閱讀..

攜手 OpenAI，AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片
作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下，AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會，就拋出震撼彈，宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作，攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450，同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。 繼續閱讀..