群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI,強攻企業高效能存儲解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體 IC 設計廠群聯宣布,推出企業級 SSD 品牌 PASCARI,將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示,這是一項重要的戰略布局,是為了應對生成式 AI 的快速發張,以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。 繼續閱讀..
崇越第一季 EPS 4.11 元,淨利、EPS 雙創歷史同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體材料廠崇越科技召開法人說明會,公布 2024 年第一季財報,營收金額達 119.3 億元,母公司業主淨利達 7.75 億元,較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元,較 2023 年第四季 3.35 元,成長 22.7%,並優於 2023 年同期的 4.07 元,較 2023 年同期成長 1%,淨利、EPS 雙創歷史同期新高。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那晶圓廠發生意外工人送醫,官方說明來了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導,當地時間 15 日下午 2 時 45 分,台積電亞利桑那州廠區發生爆炸,一名工人送醫。台積電最新回應,因進場廢硫酸外包清運槽車異常,一名外包商清運司機查看時發生意外,不影響營運或工程。 繼續閱讀..
【最新】台積電亞利桑那州晶圓廠爆炸,一名工人送醫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導,當地時間 15 日下午 2 時 45 分,台積電亞利桑那州廠廠區發生爆炸,一名工人送醫。台積電尚未公開說明,但衝擊台積電股價,股價一度最高新台幣 856 元新高,爆炸後股價跌至最低每股 844 元。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM4 採用第六代 1c 製程 DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士今年 IEEE IMW 國際存儲研討會,分享 HBM4E 記憶體開發週期縮短到一年,也介紹更多細節。SK 海力士技術員 Kim Kwi Wook 表示,SK 海力士計劃第六代 10 奈米級 1c 製程 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 記憶體。 繼續閱讀..
聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器,採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC)後,兩家合作更深入,開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器,首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝,最終目標是進入高階筆電市場。 繼續閱讀..
戴爾筆電發展藍圖,揭露英特爾、高通、AMD 新晶片上場時間 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 11:20 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區 | edit Tom′s Hardware 報導,近日電腦大廠戴爾 (Dell) XPS 筆電產品藍圖竟揭露英特爾、高通和 AMD 等 CPU 初步發表日期。Dell 是市場最大電腦廠商,故此時間表相當有可信度。 繼續閱讀..
三星 HBM3E 沒過輝達驗證,原因與台積電有關 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層垂直堆疊 24GB HBM3E,美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證,並獲訂單,三星 HBM3E 卻未通過驗證。 繼續閱讀..
台積電德國德勒斯登晶圓廠第四季動工 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國宣布興建第三座晶圓廠,日本也要興建第二座晶圓廠的台積電,路透社報導,德國德勒斯登晶圓廠預定第四季開始興建,成為台積電的歐洲第一座晶圓廠。 繼續閱讀..
發展半導體與人工智慧,日本電力供應需再增加 35%~50% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit 日本政府預測,半導體工廠和人工智慧(AI)資料中心用電量不斷提升,到 2050 年,日本電力供應必須再成長 35%~50%。 繼續閱讀..
全球瘋半導體!不僅台積電,三星、SK 海力士外資持股比重也創高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 17:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 眾所周知,晶圓代工龍頭台積電外資持股比例超過七成。全球半導體產業持續發展,外資大幅加碼持股半導體類股成為趨勢。韓國媒體報導,繼韓國三星外資持股比例創 41 個月新高後,SK 海力士也在 4 月創外資持股比重歷史新高。 繼續閱讀..
宏達電預告再推新手機,HTC U24 預計本月亮相 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 15:05 | 分類 3C手機 , 會員專區 , 財報 | edit 許久沒有推出新智慧手機,主要業務改成虛擬實境 (VR) 設備的宏達電 (HTC),為了讓大家不要忘記智慧手機起家,Facebook 粉絲頁公布新智慧手機訊息。這是 HTC U23 Pro 後時隔至少一年的新手機。 繼續閱讀..
台積電新世代先進製程落腳何處,彰化、雲林積極招手盼獲青睞 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 就在日前龍潭科學園區三期因當地居民反對台積電建廠,致使台積電決定終止新世代先進製程廠建廠計畫,加上先前中部科學園區管理局證實,原本預定 2024 年 6 月交地的台積電中科二期廠,將延後至 12 月交地之後,現在引起彰化、雲林兩地對台積電投資設廠的溫情喊話。 繼續閱讀..
清大攜大立光建聯合研發中心,專注精密光學、生醫、材料、能源技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:20 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 科技教育 | edit 國立清華大學攜手光學鏡頭大廠大立光,簽約共同設立聯合研發中心,將在精密光學技術、生醫及材料科學、能源材料等領域展開多方位產學合作,研發具未來性及前瞻性的關鍵技術,並培育高階研發人才,帶動台灣光電產業再登高峰。 繼續閱讀..
新旗艦行動處理器都採用,台積電 3 奈米今年很忙 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET,N3)製程,為業界最先進半導體邏輯製程,效能、功耗及面積(PPA)最佳,繼 5 奈米(N5)製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用,故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高,挹注台積電的營收動能。 繼續閱讀..