記憶體價格持續上揚，擴產也無法暫停漲勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 近期記憶體市場 AI 需求帶動，價格持續高漲，記憶體廠商持續受惠，營運擺脫低潮多數轉虧為盈。市場消息指出，需求持續成長，即便供應商擴產，價格漲勢也回不去了。 繼續閱讀..
Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。 繼續閱讀..
玉山銀行攜手納智捷，使信用卡可當 LUXGEN n⁷ 電動車鑰匙 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 20:30 | 分類 Fintech , 會員專區 , 汽車科技 | edit 玉山銀行與國內汽車大廠納智捷汽車攜手，發行市場第一張可以當汽車鑰匙的信用卡 「LUXGEN 亮點聯名卡」，納智捷電動車車主只要透過信用卡感應，即可輕鬆解鎖 LUXGEN n⁷ 愛車，更可啟動純粹亮點家用充電樁，提供車主便捷的用車體驗。 繼續閱讀..
長江存儲持股近七成，中國武漢新芯啟動 IPO 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 20:15 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit 中國據證監會官網顯示，Nor Flash 廠商武漢新芯近期在湖北證監局披露 IPO 輔導備案報告，預示武漢新芯開啟 IPO 行動。 繼續閱讀..
不只高通 Snapdragon X 系列，更多供應商推出 Windows on Arm 產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 很長時間 x86 處理器主導 Windows PC 市場，但近年隨微軟與高通 Windows on Arm 開始合作，推出一系列 Snapdragon 晶片，情況有了變化。高通今年 Snapdragon X 系列更很可能讓 Windows PC 有重大變革。 繼續閱讀..
美國晶片法案補助先進製程十年後占比大增，韓國受創萎縮至個位數 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 韓國媒體報導，最近分析報告顯示，到 2032 年美國半導體產能增加兩倍，占全球供應鏈 14%，由大規模補助推動，使美國短短十年內將 10 奈米以下先進半導體產能全球占比，從 2022 年 0 大幅提升到 28%，但韓國先進半導體全球產能占比反從 31% 減至 9%，果然引起韓國半導體業界關注。 繼續閱讀..
市場期待再創家登驚奇，小金雞家碩掛牌上櫃首日大漲近 32% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:05 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 家登集團旗下半導體設備廠家碩科技今日以每股新台幣 216.8 元掛牌上櫃，主要提供應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。受惠全球半導體需求強勁，該公司 2024 年第一季營收新台幣 3.31 億元，較 2023年 同期增加 12.8%，稅後淨利新台幣 5.1095 萬元，每股 EPS 1.87 元，營運表現亮眼。家碩 13 日收盤，股價來到每股 286 元，上漲 31.79%，順利展開蜜月行情。 繼續閱讀..
NAND Flash 價格上漲衝擊消費市場，群聯股價受衝擊打入跌停 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體控制晶片廠商群聯，10 日召開法說會，公布 2024 年第一季營收，並說明接下來的營運展望。群聯表示，近期原廠推升記憶體價格，影響消費型 NAND Flash 市場，外界解讀為原廠調整價格衝擊市場發展，造成風險增加，群聯今日台股股價受影響，開盤打入每股新台幣 624 元跌停價位。 繼續閱讀..
旗艦手機處理器 3 奈米之爭，高通重新設計 Snapdragon 8 Gen 4 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 2024 年手機行動處理器進入 3 奈米之戰，包括蘋果 A18 pro、聯發科天璣 9400、高通 Snapdragon 8 Gen 4 等都是 3 奈米製程以提高運算與耗能。有消息傳出，高通正在修正 Snapdragon 8 Gen 4 設計。 繼續閱讀..
威剛首季毛利率年增 15 個百分點，EPS 3.62 元創 11 季新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 16:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 受惠低價庫存效益發酵，記憶體模組廠威剛 2024 年第一季毛利率 26.43%、營業利益新台幣 15.47 億元，同步改寫單季歷史高點，稅後淨利較 2023 年同期增加 17 倍，每股 EPS 3.62 元，也登上近 11 季以來高點。威剛看好在記憶體景氣上升格局下，公司 2024 年本業獲利將大步走揚，全年度營運績效與毛利率將挑戰新猷。 繼續閱讀..
2023 年全球半導體材料市場下滑 7%，唯一逆勢成長是中國 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 14:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit SEMI 國際半導體協會的最新統計報告，2023 年全球半導體材料市場銷售金額為 667 億美元，較 2022 年 727 億美元下滑 8.2%，全球半導體材料銷售金額均下滑，中國卻是唯一成長市場。 繼續閱讀..
台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。 繼續閱讀..
大摩看好聯發科攜手輝達搶攻 AI PC 商機，力挺目標價 1,388 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 外資摩根士丹利 (大摩) 表示，受到 AI PC 市場興起的影響，IC 設計大廠聯發科也將介入該領域，這將使得 AI PC 市場成為該公司智慧型手機、ASIC 之後第三個營收重要來源的情況下，給予聯發科「優於大盤」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 1,288 元，提升到 1,388 元。 繼續閱讀..
英特爾吃光初期 ASML High NA EUV 產能，但要獲青睞還有路要走 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾日前宣布，完成世界首套商用高數值孔徑（High NA）EUV 曝光機安裝，這套資約 3.5 億美元（約新台幣 112 億元）的龐然大物年底啟用，先訓練開發 Intel 18A 製程，之後量產 Intel 14A。 繼續閱讀..
先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？ 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。 繼續閱讀..
