Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電 EUV 經驗豐富力壓對手，創新降低 EUV 功耗達 24%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠，第一頭銜為韓國三星拿下，但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗，改善 EUV 工具，提高效率與產能，並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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Astera Labs 插旗台灣建立實驗中心，台系合作夥伴期待加強合作
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 8:50 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

AI 時代，台灣地位愈顯關鍵！繼處理器大廠 AMD 日前宣布，將投資 50 億美元在台灣設立研發中心之後，AI 伺服器連接解決方案廠商 Astera Labs 也宣布，將台灣建立其於美國矽谷之外的第一個 Cloud-Scale Interop Lab（交互操作實驗室），進一步與合作夥伴廣達、英業達、緯創、緯穎及鴻海加深合作。

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2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期，成熟製程仍令人擔憂
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告（Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report），顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

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香港也提供資金發展半導體，五年內吸引百家企業進駐
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

南華早報報導，香港立法局批准撥款 28.4 億港元（約 3.64 億美元），資助政府設立研究中心，專注開發半導體技術，美中科技戰不斷升級搶進市場。立法局議員警告，地緣政治的美國制裁行動可能會影響計畫，也就是美國制裁可能會阻止香港進口半導體設備。

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台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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黃仁勳年薪成長 60%，外媒：他應該獲得更多
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在下週公布新一季財報的輝達，無庸置疑的是這兩年來市場上最受關注的科技企業。由於人工智慧市場的發展，帶給輝達豐厚的回報，也讓輝達在接下來的財報表現會在受到重視。而根據相關文件顯示，輝達執行長黃仁勳雖然 2024 財年的薪資成長了 60%，但就這兩年來輝達股價與獲利都幾乎呈現三位數的成長情況下，有外媒報導，黃仁勳應該要獲得更高的薪資成長才是。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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為下代 5 奈米處理器鋪路，華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場，讓蘋果等感到緊張，也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展，卻毫無結果感到沮喪。但市場消息，華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器，不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。

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