去年 Google 執行長 Sundar Pichai 就曾發聲明表示，該公司將會在硬體方面投入大量研發資金，並為 2021 年制定完善的產品規劃。而當時就引發了許多猜測，有技術專家預測 Google 將會研發自家晶片，並用於未來的 Pixel 手機與 Chromebook 上。
而近期就有傳言指出，用於 Pixel 手機的 Google 自家晶片正在研發中，研發代號為 Whitechapel，並將搭載在今年晚些時候將亮相的 Pixel 6 手機，以及另一部設備上。
Whitechapel 晶片將採用 5 奈米製程，而在 Google 內部並將這款晶片稱為 GS101 – Google Silicon；而這款晶片將透過 Tensor Processing Unit（TPU），來提升機器學習，從而在應用程式當中獲得更好的 AI 使用體驗。
市場預測，Whitechapel 應為 8 核心晶片，預計將由 2 個 Cortex-A76，以及 4 個較小的 Cortex-A55 所組成。
另一方面，在 2021 年推出 5G 手機似乎已成為一件稀鬆平常的事，Pixel 機款也開始不得不逐漸轉為 5G 手機；只不過現階段 Google 的硬體研發尚未走到自己的數據機晶片上，因此勢必得仰賴其他供應商的產品。此外，外界也推測，Pixel 6 機款應該將會採用高通的 X60 或 X65 5G 數據晶片。
至於在新機發表時程方面，如果沒有意外，Google 將在今年 10 月推出 Pixel 6 新機。
（首圖來源：擷取自 Google 部落格）
