研發代號 Whitechapel,Google Pixel 6 秋季換上自研晶片亮相

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:10 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機 Telegram share ! follow us in feedly


去年 Google 執行長 Sundar Pichai 就曾發聲明表示,該公司將會在硬體方面投入大量研發資金,並為 2021 年制定完善的產品規劃。而當時就引發了許多猜測,有技術專家預測 Google 將會研發自家晶片,並用於未來的 Pixel 手機與 Chromebook 上。

而近期就有傳言指出,用於 Pixel 手機的 Google 自家晶片正在研發中,研發代號為 Whitechapel,並將搭載在今年晚些時候將亮相的 Pixel 6 手機,以及另一部設備上。

Whitechapel 晶片將採用 5 奈米製程,而在 Google 內部並將這款晶片稱為 GS101 – Google Silicon;而這款晶片將透過 Tensor Processing Unit(TPU),來提升機器學習,從而在應用程式當中獲得更好的 AI 使用體驗。

市場預測,Whitechapel 應為 8 核心晶片,預計將由 2 個 Cortex-A76,以及 4 個較小的 Cortex-A55 所組成。

另一方面,在 2021 年推出 5G 手機似乎已成為一件稀鬆平常的事,Pixel 機款也開始不得不逐漸轉為 5G 手機;只不過現階段 Google 的硬體研發尚未走到自己的數據機晶片上,因此勢必得仰賴其他供應商的產品。此外,外界也推測,Pixel 6 機款應該將會採用高通的 X60 或 X65 5G 數據晶片。

至於在新機發表時程方面,如果沒有意外,Google 將在今年 10 月推出 Pixel 6 新機。

(首圖來源:擷取自 Google 部落格