華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:45 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot


華碩(ASUS)攜手高通(Qualcomm)14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。