華碩（ASUS）攜手高通（Qualcomm）14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。
全金屬機身設計的 ZenFone Max Shot 是發表會上主打機型，配備了 6.26 吋 FHD 全螢幕，螢幕占比 86.8%，並具備 90% NTSC 廣色域、500nits 顯示亮度以及 1500:1 超高對比。
ZenFone Max Shot 搭載前一、後三的鏡頭組合，也是華碩首款後置 3 鏡頭的機種。其後置主鏡頭 1,200 萬像素，並採用 Sony IMX486 影像感測器，再配置 500 萬像素的景深鏡頭與 800 萬像素的 120 度廣角鏡頭，前鏡頭則為 800 萬像素搭配 Softlight LED 閃光燈；加上全機延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式，支援 13 種 AI 場景偵測，為天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者，提供極致完美的拍照體驗。
（Source：華碩）
ZenFone Max Shot 搭載高通 Snapdragon SiP 1 1.8GHz 八核心處理器，並配備 64GB 儲存容量與 4GB 記憶體。其中所採用的 QSiP 為半導體系統級封裝技術，是將常見於 Snapdragon 行動平台的部分零組件如處理器、電源管理、射頻前端以及音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP，為相機、電池等其他零組件提供更多內部空間，同時也為裝置帶來更加輕薄的機身。而作為 ZenFone Max 系列的新成員，ZenFone Max Shot 擁有 4,000mAh 大電量，可連續進行 19 小時的線上影片播放、20 小時的網路瀏覽。
華碩共同執行長許先越表示，華碩很榮幸成為第一家於巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。一路走來高通也一直是華碩重要的合作夥伴，這項專案將能裨益半導體與智慧型手機產業的發展，帶給消費者更極致的體驗，並且共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。
（首圖來源：華碩）
