華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:45 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


華碩(ASUS)攜手高通(Qualcomm)14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。

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