華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:45 | 分類 3C , Android 手機 follow us in feedly


華碩(ASUS)攜手高通(Qualcomm)14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。

全金屬機身設計的 ZenFone Max Shot 是發表會上主打機型,配備了 6.26 吋 FHD 全螢幕,螢幕占比 86.8%,並具備 90% NTSC 廣色域、500nits 顯示亮度以及 1500:1 超高對比。

ZenFone Max Shot 搭載前一、後三的鏡頭組合,也是華碩首款後置 3 鏡頭的機種。其後置主鏡頭 1,200 萬像素,並採用 Sony IMX486 影像感測器,再配置 500 萬像素的景深鏡頭與 800 萬像素的 120 度廣角鏡頭,前鏡頭則為 800 萬像素搭配 Softlight LED 閃光燈;加上全機延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式,支援 13 種 AI 場景偵測,為天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者,提供極致完美的拍照體驗。

(Source:華碩

ZenFone Max Shot 搭載高通 Snapdragon SiP 1 1.8GHz 八核心處理器,並配備 64GB 儲存容量與 4GB 記憶體。其中所採用的 QSiP 為半導體系統級封裝技術,是將常見於 Snapdragon 行動平台的部分零組件如處理器、電源管理、射頻前端以及音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP,為相機、電池等其他零組件提供更多內部空間,同時也為裝置帶來更加輕薄的機身。而作為 ZenFone Max 系列的新成員,ZenFone Max Shot 擁有 4,000mAh 大電量,可連續進行 19 小時的線上影片播放、20 小時的網路瀏覽。

華碩共同執行長許先越表示,華碩很榮幸成為第一家於巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。一路走來高通也一直是華碩重要的合作夥伴,這項專案將能裨益半導體與智慧型手機產業的發展,帶給消費者更極致的體驗,並且共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。

(首圖來源:華碩)

延伸閱讀: