Tag Archives: SK 海力士

台積電已交資料給美，三星、SK 海力士「以拖待變」

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 08 日 14:25 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國政府要求晶片製造商提交供應鏈資料，11月8日指定期限將至。目前台積電、美光（Micron）等晶片大廠期限前已上傳資料，南韓晶片巨頭三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）尚未回應，要等到最後一刻才交資料。繼續閱讀..

DRAM 市場需求趨緩，南亞科 10 月營收月減 6.14% 為第二個月減少

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 03 日 19:50 |

分類會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科技 3 日公布 2021 年 10 月自結營收狀況，營收金額自 8 月到高點後，10 月營收金額再度下滑到新台幣 72.05 億元，較 9 月減少 6.14%，較 2020 年同期增加 50.18%，呈現連續第二個月減少，也表示當前 DRAM 市場需求及價格都下滑。累計 2021 年前 10 個月合併營收為 714.11億元，較 2020 年同期增加 39.94%。

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傳三星、SK 海力士向美低頭，「自願」繳交晶片機密

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 03 日 12:30 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

為解決全球晶片荒，美國政府要求晶片製造商「自願」分享商業資料，引發業者擔憂，此舉恐洩漏商業機密。繼續閱讀..

DRAM 價格步入下跌週期，三星與 SK 海力士啟動出貨控制計畫

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 02 日 12:45 |

分類會員專區 , 記憶體 , 財經

南韓媒體報導，因 DRAM 記憶體陷入價格下跌週期，全球 DRAM 市占率排名前兩名的南韓廠商三星與 SK 海力士，將控制 DRAM 出貨量以防 DRAM 價格下跌，侵蝕公司獲利。

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找幫手追趕台積電，ASML 將在南韓華城設立維修與技術培訓中心

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 02 日 12:20 |

分類人力資源 , 會員專區 , 材料、設備

2020 年在台灣南科設立技術培訓中心後，EUV 曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 也將在南韓京畿道華城工業區設立設備維修與技術培訓中心，預計 2021 年底前動工，2024 年完成。技術培訓中心預計有完整無塵室可培訓南韓工程師。

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利空「一拖拉庫」韓股成交量銳減，創去年 10 月來低

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 01 日 13:20 |

分類國際金融 , 財經

根據南韓證券交易所（The Korea Exchange）公布的數據，2021 年 10 月 KOSPI 指數日均交易額為 11.7538 兆韓圜，創 2020 年 10 月以來新低，相較之下 2021 年 1 月為 26.4778 兆韓圜，反映韓股面臨眾多不確定性，導致市場觀望氣氛濃厚。繼續閱讀..

SK 海力士宣布以 140 億元收購南韓晶圓代工業者 Key Foundry

作者林妤柔|發布日期 2021 年 10 月 29 日 13:59 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

路透社報導，全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士今宣布，將以 5,760 億韓圜（約台幣 140 億元）收購南韓 8 吋晶圓代工業者 Key Foundry。

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SK 海力士晶圓代工產能傳翻倍，Q4 記憶體出貨飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 27 日 15:15 |

分類晶片 , 記憶體 , 財經

SK 海力士第三季財報亮眼，受此激勵，該公司決定搶攻晶圓代工市場，產能即將翻倍。與此同時，SK 海力士持續看好記憶體需求，第四季 DRAM 和 NAND flash 出貨量，增幅將達兩位數。繼續閱讀..

記憶體需求旺＋價格上漲，SK 海力士 Q3 業績亮麗

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 26 日 14:10 |

分類記憶體 , 財報 , 財經

南韓第二大晶片製造商 SK 海力士（SK hynix）公布最新財報，2021年第三季（7-9 月）獲利強勁，較去年同期大幅成長，主要受惠伺服器與智慧型手機的記憶體晶片需求旺盛，加上記憶體價格走揚，挹注明顯營運動能。繼續閱讀..

SK 海力士開發出 HBM3 DRAM 記憶體，較上一代整體頻寬提高 78%

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 21 日 17:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布，成功開發出 HBM3 DRAM 記憶體，是全球首家開發出新一代高頻寬記憶體 (HBM)，也是 HBM 系列記憶體第四代產品。新一代 HBM3 DRAM 記憶體不僅提供更高頻寬，還堆疊更多層數 DRAM 以增加容量，提供更廣泛應用解決方案。

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2022 年需求成長力道將小於供給，DRAM 產業將進入跌價週期

作者 TechNews|發布日期 2021 年 10 月 12 日 13:50 |

分類記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著後續買方對 DRAM 的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌 3~8%，結束僅三季的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響 2022 年 DRAM 產業走勢最關鍵的因素。照目前進度看來，2022 年三大 DRAM 原廠的擴廠規劃其實仍顯保守，預估明年的供給位元成長率約 17.9%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上 2022 年需求位元成長率僅 16.3%，低於供給端的成長速度，2022 年 DRAM 產業將由供不應求將轉至供過於求。繼續閱讀..

中國電荒「NAND 關鍵原料」產量驟減，加劇半導體供應鏈不穩定

作者林妤柔|發布日期 2021 年 10 月 06 日 8:36 |

分類國際觀察 , 晶片 , 會員專區

中國電力持續短缺，加上近期嚴格執行「能耗雙控」政策，衝擊當地企業與台商。韓媒報導指出，中國缺電影響到半導體原物料的供應，為已不穩定的全球供應鏈再添一層隱憂。

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韓媒：美國要求半導體廠提供資料期限為 11/8，台積電等非美系廠困擾

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 29 日 10:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

媒體報導全球晶片荒衝擊美國不少產業，23 日美國白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後，美國商務部長 Gina Raimondo（見首圖）受訪時指出，美國將積極控制晶片供不應求問題，包括要求晶片供應商自願提供資料。南韓媒體《BusinessKorea》報導，美國政府訂出晶片供應商自願提供資料的期限是 11 月 8 日。

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