Tag Archives: SK 海力士

SK 海力士子公司擬售無錫廠近 50% 股份，予當地政府投資企業
作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:18 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

先前有報導稱，SK 海力士已決定將在中國經營代工廠的子公司設備出售給中國無錫市當地政府的一間投資公司。對此，SK 海力士表示，公司在 2018 年 7 月為了在中國無錫建設工廠，與無錫產業發展集團設立合作法人時，已達成協議依次進行該流程。 繼續閱讀..

AI 爆棚 SK 海力士 Q1 營收翻倍、轉盈，遭獲利了結
作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 12:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國半導體巨頭 SK 海力士（SK hynix）4 月 25 日揭曉最新財報，受惠 AI 推動記憶體需求大爆發，第一季營收翻倍激增，不僅成功轉盈，更一舉交出史上同月次高獲利。SK 海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域獨霸一方，過去 12 個月來，股價猛飆 94%。 繼續閱讀..

台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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SK 海力士美國廠 2028 年投產，CEO 稱需數百名工程師
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 記憶體

韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）4 月 3 日宣布將斥資 38.7 億美元在美國印第安那州 West Lafayette 興建次世代高頻寬記憶體（HBM）先進封裝製造和研發設施。這項美國首見的計畫預計將驅動人工智慧（AI）供應鏈的創新、同時為當地帶來上千份工作機會。 繼續閱讀..