Tag Archives: SK 海力士

三星 HBM 老過不了輝達驗證，可能轉供貨競爭對手博通
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

三星電子高頻寬記憶體（HBM）產品，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示，知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展。雖經歷難，但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過輝達認證。

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SK 海力士 CES 大秀 16 層 HBM3E 樣品，下半年布局客製化 HBM
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 集團今（6 日）宣布，將以「創新 AI，永續明天」（Innovative AI, Sustainable tomorrow）做為主題，於美國國際消費電子展（CES 2025）期間在拉斯維加斯會議中心（LVCC）中央大廳打造展廳，以展示最先進的 AI 技術，分享 AI 如何驅動永續未來。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲 DDR5 良率達 80%，還力拚 2025 年少量生產 HBM2
作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 9:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，中國第三方記憶體模組製造商開始銷售中國長鑫存儲（CXMT）生產的 DDR5 晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。長鑫存儲是中國最大唯一製造 DDR4 / LPDDR4 廠商，現在終於切入 DDR5 / LPDDR5 生產，國際大廠關注是否傾銷海外，動搖市場生態。

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