Author Archives: 拓墣產研

拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

5G 網通設備發展商機與趨勢分析

作者 |發布日期 2022 年 01 月 27 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

觀察目前全球主要通訊設備商市占率,前四名依序為:華為、Ericsson、Nokia、中興,尤以華為與中興分別名列於領頭羊與第四名高位;其中,「華為」雖仍位居首位,然而相比 2020 年下降約 5%,想必與美國的去中化有高度關係(美國前總統川普於 2020 年 11 月即禁止美國參與投資 44 家中國廠商投資且包含華為)。澳洲、法國、日本等地區皆跟隨美國禁用華為設備,僅有部分國家表示願意使用(因成本較低),無疑使中國 5G 成為以內需為最大宗國家。 繼續閱讀..

拓墣觀點》中國搶攻半導體成熟製程,光阻劑自給率有望提升

作者 |發布日期 2022 年 01 月 26 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 材料、設備

2010 年來,中國積體電路專案入超額連年走高,至 2020 年已攀升至 2,334 億美元歷史高點,且預期 2021 年將再創新高。邁入 2020 年代,隨著 5G、AI、物聯網與各式雲端、元宇宙應用蓬勃發展,中國對積體電路需求必然進一步走升,為避免入超持續擴大,中國近年積極打造本土半導體供應鏈,惟中國、美國爭端持續延燒,中國廠商在發展半導體先進製程上也遇阻力。

繼續閱讀..

車用元件封裝使用場景與市場規模

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

由於燃油車與電動車本身使用壽命及安全性考量,車用元件製造與封裝必須透過多項法規規範與品質認證確保生產品質,再者各類元件亦因產品功能性與成本等考量,驅使現行車用元件封裝技術相對其他終端產品,擁有低、中及高階不同層次封裝技術分布。近年來車市雖受到疫情衝擊,各地陸續出現封城、鎖國及零組件斷料等危機,甚至上游晶圓製造也同步發生短缺問題,然而隨著電動車持續滲透與各地疫苗覆蓋率持續提升下,後續先進封裝於全球車用元件封裝產值將有望再攀高峰。 繼續閱讀..

南韓加速發展先進科技,量子運算列為政府長期主導項目

作者 |發布日期 2022 年 01 月 24 日 7:30 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 科技政策

南韓媒體去年 12 月 23 日報導,南韓政府將於 2020 年代加速發展 AI、5G / 6G、半導體、顯示器、機器人、網路安全、生物科技、充電電池、量子運算、氫能與航空航太技術等;量子運算、氫能、航空航太技術將由政府長期主導發展,目標 2030 年超越日本、歐盟等技術先進國家。 繼續閱讀..

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

繼續閱讀..

多領域應用浮現,Edge AI 應用前景探索

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 軟體、系統

越來越多物聯網、機器學習、自然語言處理、可視化等支援邊緣分析,與消費者應用相比,更多來自企業對企業(B2B)邊緣分析需求,例如透過設備的網路在本地嵌入基於機器學習的智慧功能,實現新一代物聯網的可能性,採用邊緣運算,可降低透過雲端處理的依賴性與安全風險。 繼續閱讀..

元宇宙效應,激發軟體市場對「數位孿生」展開新布局

作者 |發布日期 2022 年 01 月 19 日 7:30 | 分類 Amazon , 元宇宙 , 會員專區

CES 2022 完美落幕,高通執行長也針對各領域布局提出新看法,如 2022 年備受業界期待的量子、汽車、元宇宙三大領域,元宇宙風潮也催生「數位孿生」(Digital Twin)在各產業落地。目前除 NVIDIA、Amazon Web Services(AWS)相繼推出數位孿生產品服務,達梭系統(Dassault Systemes)也憑軟體系統核心技術加快市場擴張。 繼續閱讀..

EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米,然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致,SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點,所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式,整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念,驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..

拓墣觀點》展望 2022 年遊戲機市場,迎接更多掌機型產品

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 7:30 | 分類 Nintendo Switch , PlayStation , Xbox

2021 年由於新遊戲機上市,以及 2020 年因缺料影響遞延需求,造成遊戲機銷售量 2021 上半年成長,但 2021 下半年遇到運輸、疫情等負面因素影響,使原本是銷售高峰的聖誕節慶略不如預期,2021 年遊戲機銷售量將只上升到 5,125.7 萬台,Nintendo Switch 以 2,619 萬維持領先位置,Sony PS5 達 1,431 萬台,微軟 Xbox Series X / S 有 814 萬台。

繼續閱讀..

拓墣觀點》CES 2022 各領風騷,筆電品牌廠幻化電競產品潛力

作者 |發布日期 2022 年 01 月 12 日 7:30 | 分類 GPU , 會員專區 , 筆記型電腦

2022 年消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES)雖未見宏碁、華碩及微星等筆記型電腦品牌廠親身參與展會,然而透過市場默契與 AMD、英特爾及 NVIDIA 等晶片供應商密切合作,CES 2022 期間宣布推出搭載新一代筆電獨立顯卡的電競產品。

繼續閱讀..