隨著產業積極尋求暨導入 IoT 應用，邊緣運算需求驟增，使英特爾、NVIDIA、Arm、NXP、AMD 等半導體廠商加深布局邊緣運算領域，並將 AI 技術需求融入產品。 繼續閱讀..
研華打造邊緣＋生態圈，加速 AIoT 應用落地 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 24 日 7:30 |
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Author Archives: 拓墣產研
疫情加速實現內循環，中國封測產業突飛猛進 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 22 日 7:30 |
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新冠肺炎疫情持續影響全球經濟，迫使相關在家工作和遠端教育等新生活型態成趨勢，各地封城、鎖國與航運受阻等事件陸續發生，也驅使上游原物料陸續出現缺貨與供應鏈斷鏈等，導致上游半導體晶片和下游高階載板需求大增。以 2021 年全球封測產值（含 Foundry 和 IDM 廠）為例，估計整體有望達到 793 億美元，年增 21.4%，中國封測產值（含 IDM 廠）也估計將有 369 億美元，年增 23.1%，中國封測代工業產值則預估有約 95 億美元，年增 35.7%。
美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 14 日 7:30 |
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2021 年全球疫情大流行下，驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生，導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺，此時疫情管控相對嚴格的中國，接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散，強化邊境管制與檢疫規範等；且美中貿易衝突未見改善，紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應，雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限，但隨著上述政策持續增加投資力道，後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..
機器學習為 3D 量測、測量解決方案提供創新關鍵 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 08 日 7:30 |
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工業 4.0 驅動智慧製造、數位虛擬工廠、PLC 虛實整合控制等技術快速發展。這些技術應用在工廠各個環節自動化時，有多數企業用戶皆出現品質檢測問題，導致生產效益降低、產能放緩。尤其是常結構物體、更大更複雜等產品，諸如飛機、車輛、輪船、火車或建築支撐梁柱結構等。這些產品結構部件有許多不同類型的孔、槽與安裝點，其必須根據 GD&T（Geometric Dimensioning and Tolerancing）規範位於精確的幾何位置，並且結構的所有物理側面也必須符合既定尺寸公差，以確保最終組裝的產品符合設計規範與性能指標。
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
