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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

藍牙技術聯盟公布 Auracast,推動音訊共享

作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)於 2022 年 6 月 8 日宣布,將音訊分享功能更名為「Auracast 廣播音訊」(Auracast broadcast audio),支援音訊分享、公共收聽以及最佳音訊的功能,Auracast將被包含在藍牙低功耗音訊(Bluetooth Low Energy Audio,BLE Audio)的規範中。 繼續閱讀..

全球物聯網暨雲端資安發展趨勢分析

作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 7:15 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 資訊安全

隨著廠商營運架構數位轉型,加諸遠距工作業務型態,各產業普遍面臨高於過往的資安風險,2022 年物聯網資安主要威脅來自惡意攻擊、財務資訊與資產入侵、未加密數據儲存和弱密碼與身分驗證,全球物聯網資安市場 2025 年有望突破 300 億美元。然而現行物聯網資安部分挑戰實是存在已久,此也影響廠商對產品設計的態度與關注點,諸如源頭資安設計、設備分層規範等,後續無密碼登錄的發展亦是產業趨勢關注重點。 繼續閱讀..

德國 LRZ 將 CS-2 AI 系統引入「未來運算」計畫

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 電腦

LRZ(Leibniz-Rechenzentrum)是德國三大超級運算中心之一,其餘兩個是斯圖加特高效能運算中心(HLRS)、於利希超級運算中心(JSC)。運算中心是位於慕尼黑的超級計算中心,主要提供科研機構、學區研究、網路運營商與雲端服務供應商等運算軟體與套件工具、數據管理、伺服器虛擬託管等服務。 繼續閱讀..

Sony 將強化 PS5 生產,目標新財年提升銷量到 1,800 萬台

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 7:30 | 分類 PlayStation , 會員專區 , 零組件

Sony 投資者簡報時表示,上個財務年度(2021 年第二季至 2022 年第一季),PS5 出貨量只有 1,150 萬台,低於目標 1,480 萬台,提升 PS5 產量將是目前主要任務,預估此財務年度會將銷售量拉升到 1,800 萬台。此外 Sony 也表示強化直播服務與延伸遊戲服務往其他裝置端,以及加速 VR 領域布局。 繼續閱讀..

機器視覺:智慧相機於工業電腦產業應用與趨勢發展分析

作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 數位相機 , 會員專區

智慧相機已逐漸確立自身於機器視覺系統中越發關鍵的資料前處理角色,而電腦視覺系統則依託更強大的 AI 運算能力與更複雜的神經網路分析,由智慧相機判讀感興趣區域後的資料特徵,運算分工可謂涇渭分明;如此一來,以工業電腦設備為中心的電腦視覺系統未來將得以仰賴智慧相機,持續提升模型分析的精準度。

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COMPUTEX 2022:英飛凌發表物聯網五大重點規劃,永續與資安當道

作者 |發布日期 2022 年 06 月 01 日 7:30 | 分類 3C , AI 人工智慧 , 交通運輸

2022 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)5 月底開幕,英飛凌(Infineon)、研華等大廠共襄盛舉提出物聯網領域之發展策略與解決方案。整體而言,相關產品服務多聚焦結合 AI 加值發展,垂直領域端除了常見的智慧製造與家庭,智慧交通亦是各方布局重點之一。 繼續閱讀..

伺服器與全球 IT 固定資產處分市場趨勢發展分析

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 7:30 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 材料、設備

因 AMD 與 Intel 等處理器供應商加速推陳出新伺服器運算平台,伺服器設備易於提早面臨技術過時卻仍保有極高使用價值等問題;目前市場上主要存在 2 種會計方式解決此矛盾,包括「IT 固定資產處分」與「IT 固定資產折舊估計變動」。 繼續閱讀..

HPC 與新能源車增長,成為封測產業發展新引擎

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始,智慧手機興起,並快速成為全球半導體需求的重要增長動力,帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後,2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支,此後三年銷量開始下滑,儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮,但智慧手機總體進入成熟期,增長放緩甚至出現負增長,因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..