Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

2020 年開始如今已停止支援，Deep Link 技術證實不再提供更新發展
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (intel) 已停止對其 Deep Link 技術的支持，而這部分也獲得了證實。這是在英特爾悄悄停止在 Battlemage 等新產品上發展該功能後，目前已經確認 Deep Link 的開發停止。雖然，用戶仍然可以使用 Deep Link，但英特爾已明確表示，其客戶服務管道將不會提供未來更新或官方支援。

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推動產業深度節能，日月光與友達分享自主節能與能源管理成效
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 16:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

為推動產業投入深度節能，經濟部舉辦 「114 年節能標竿系列觀摩研討會」，邀請 「節能標竿獎-金獎」 日月光半導體 K5 廠分享自主開發AI系統導入空調及製程能源管理實務經驗，同時也邀請友達光電 L7A 廠及明基材料桃園廠等銀獎企業交流節能成效。

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中芯國際第一季業績不如市場預期，股價大跌反映市場失望心理
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《彭博社》的報導，中國本土晶片製造商中芯國際 （SMIC） 的股價於上週五大幅下跌，原因是該公司預期本季的營收可能下降。中芯國際聯席執行長趙海軍表示，第二季的營收預計將下降 4% 至 6%，這與先前預期會大幅成長的情況形成對比。

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台積電 4 月營收暴衝至近 3,500 億元創新高，第二季財測匯損問題受關注
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 4 月營收，合併營收金額為新台幣 3,495.67 億，較 3 月份增加 22.2%，較 2024 年同期增加 48.1%，創下歷史單月新高紀錄。累計 2025 年前四個月營收約為 1 兆 1,888.21億元，較 2024 年同期增加 43.5%。

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中科海光將推新一代伺服器處理器，具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導，中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon)，近期分享其產品路線圖，透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域，或其他應用程式的最佳處理器列名單中，但 C86-5G 憑藉其規格，展現了其在伺服器領域的競爭力。

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新闢建園區將有 50 個足球場大，ASML 大規模擴產開始進行
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

根據 Tom’s Hardware 的報導，總部位於荷蘭，而且在全球先進半導體製造設備設計與供應領域中無可爭議的龍頭企業-艾司摩爾 （ASML），似乎已加速推進其擴產計畫。報導引用來自 Tweakers.net 和 ED 等荷蘭主流新聞媒體的消息指出，艾司摩爾在與恩荷芬 （Eindhoven） 市政府官員共同進行的都市發展計畫初始簡報中表示，公司的員工將於 2028 年遷入其位於恩荷芬附近全新的 Brainport Industries Campus。

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鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子，憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統，在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中，於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出，獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

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宏達電第一季拆售 XR 研發團隊使 EPS 達到 4.86 元，結束連續 27 季虧損
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 16:15 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 穿戴式裝置

宏達電 (HTC) 公布 2025年第一季截至 3 月 31 日之合併財務報告，單季營收金額為新台幣 7.1 億元，營業毛利率為 37.6%。營業淨損為新台幣 11.4 億元，營業利益率為 -161.5%。歸屬於母公司業主淨利為新台幣 40.5 億元，EPS 為新台幣 4.86 元，結束連續 27 季的虧損。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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華邦電提升營運資金彈性，與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業，此聯合授信案深獲銀行團支持，參貸踴躍，認購率超過 200%，最終順利募集新台幣 250 億元，充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

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