AMD 大量申請專利，為新一代 UDNA 架構大幅提升光線追蹤性能 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 08 日 9:45 |
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根據外媒 Wccftech 的報導，處理器大廠 AMD 似乎對下一代 UDNA 架構有著很大的一項計畫，因為在過去的兩年裡，AMD 申請了一系列專利，重點關注在光線追蹤方面的性能和功能改進。
傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 07 日 20:20 |
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記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。
是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
