ASML 延後中國企業訂單出貨，光刻設備恐淪為貿易戰武器 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 07 日 9:00 |
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美中貿易戰的狀況，原本市場人士都預料將會有所和緩。不料，在日前傳出美國政府關切晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為，並希望限制供應的消息之後。雖然，整件事情遭到台積電官方的否認，但是相關事件仍持續發酵中。根據 《日經亞洲評論》 引用知情人士的消息報導指出，目前美國政府相關關切對中國企業供貨的態度，焦點也轉到了全球最大半導體光刻機供應商艾司摩爾 (ASML) 的身上，也就是 2018 年 4 月份，中國最大晶圓代工商中芯國際向 ASML 訂購的光刻機設備，目前正等待美國政府的批准，暫時延後出貨中。
宏達電 10 月營收僅 6.6 億元，前 10 個月累計營收腰斬 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 06 日 16:15 |
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智慧型手機及虛擬實境設備廠商宏達電，6 日公布 10 月份營收狀況，營收金額為新台幣 6.6 億元，較 9 月份減少 48.58%，也較 2018 年同期減少 49.84%，累計 2019 年前 10 個月收入為 88.6 億元，較 2018 年同減少 57.65%。宏達電營收在 7 月份創下史上新低紀錄的 4.4 億元之後，8、9 兩月逐步回溫，原本預計有機會能持續成長，不料 10 月份又再呈現衰退。
郭明錤：蘋果 2020 年含 iPhone SE2 都將採 SLP，這台系供應商受惠最大 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 06 日 10:45 |
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中資天風證券知名分析師郭明錤表示，蘋果 iPhone 機型自 2019 年第 3 季末開始，全部配備單價較 Any-layer HDI 高的 SLP 之後，台廠供應商鵬鼎控股／臻鼎與奧地利廠商 AT&S 為 SLP 前兩大供貨商，在兩家供應商供貨比例相似的情況下，因 AT&S 過去為 Any-layer HDI 主要供貨商。因此，受惠於全部 iPhone 機型使用該廠商 SLP 的程度較低，預估過去非 Any-layer HDI 供貨商的鵬鼎控股／臻鼎將成為蘋果全部 iPhone 採用 SLP 的最大贏家。
才與台積電和解授權，格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:30 |
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甫與台積電進行專利訴訟官司和解，並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手，在台灣舉辦格羅方德技術大會（GTC）宣布，雙方正在合作研發將高頻寬記憶體（HBM2E）運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案，以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務，可加速人工智慧（AI）應用上市時間。
外資看好聯詠 2020 年成長態勢，一舉拉升目標價至 260 元 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:00 |
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美系外資出具研究報告指出，儘管針對 2019 年第 4 季的營運展望保守，但是觸控暨驅動整合 IC（TDDIN）及 AMOLED 顯示驅動器 IC（AMOLED DDI）2020 年成長將更為強勁的情況之下，對顯示驅動 IC 大廠聯詠的股票評等提升至「買進」，目標價提升至每股新台幣 260 元的價位。受到利多消息的激勵，聯詠 5 日股價收盤來到每股 219 元，上漲 10 元，張福 4.78%，接近半根停板。
三星放棄自研 CPU 核心，將集中資源研發 NPU 與 GPU |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 16:15 |
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日前三星宣布放棄自行開發 CPU 核心架構，並裁員位在美國的研發團隊，引起市場關注。對此，南韓媒體指出，這是三星電子選擇與集中的策略，未來將集中資源與精力在 NPU （神經網路處理器）、GPU （圖形處理設備） 領域。
三星中國將裁員手機部門達 1/3，三星發聲明指調整為推動 5G |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 19:40 |
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根據 《新浪網》 的報導指出，南韓三星預計在中國的手機業務上將裁員 1/3 以上。其中，包括全國的 11 個分公司，以及相關辦事處最終將合併成 5 個。而且裁員的部門以手機市場銷售為主要單位。對此，三星官方也發出聲明指出，針對內外部經營環境的不確定性以及競爭激烈的市場環境，三星電子對相關業務進行了調整，以此推動在中國 5G 市場中的快速增長。
台積電持續提高資本支出，英特格強化台灣研發中心與台積電合作 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 12:00 |
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受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下，晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布，將把 2019 年的資本支出預算，由原本的 100 億美元到 110 億美元，大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間，顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此，在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時，重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此，專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。
2020 年新款 iPhone 將全面支援 5G，郭明錤估這兩家 PCB 台廠受惠 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 8:30 |
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中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出，因為 2020 年下半年蘋果所推出的 iPhone 都將全面支援 5G 的情況下，因 5G 對傳輸速度與散熱系統要求更高，因此，預期 2020 年下半年的新款 5G iPhone 將較當前的 iPhone11 全類載板（SLP）與銅箔基板（CCL）價格，將分別提升 30% 到 35%，以及 15% 到 20% 的情況下，而 SLP 主要供應商鵬鼎／臻鼎與奧斯特（AT&S），以及 CCL 獨家供應商台光電將為最大受惠者。
