韓媒確認 SK 海力士有員工與確診肺炎者接觸，隔離人數擴大至 800 名 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 20 日 14:30 |
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肺炎疫情影響供應鏈復工，華為首季衝擊最深，三星、蘋果持平 2019 年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 17:40 |
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受武漢肺炎疫情影響，中國為數眾多的供應鏈工廠復工不易，即便復工程度達到預期，也因為封城管制，使產品運輸供貨不易，衝擊到許多國際大廠終端產品生產，影響業績。蘋果（Apple）台灣時間 18 日就開出疫情影響的第一槍，宣布供貨狀況不如預期，無法達成先前財測目標，下修 2020 年第 1 季財測數字。根據外媒與市場調查機構的調查顯示，相關供應鏈復工率低、生產無法因應需求的情況下，2020 年第 1 季手機市場將面臨嚴重壓力。
戴爾 20.8 億美元出售旗下網路安全部門 RSA，進一步回歸電腦系統本業 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 16:15 |
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據《路透社》報導，電腦大廠戴爾（Dell Technologies Inc.）宣布將旗下網路安全部門 RSA 出售給私募公司 Symphony Technology Group、加拿大安大略省教師退休基金會（Ontario Teachers’ pension Plan）和荷蘭養老基金公司 Alpinvest Partners 組成的財團。預計出售 RSA 後，戴爾將專注於電腦系統本業發展，提高整體業務效率，以爭取更高獲利。
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:30 |
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針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
預載華為自研 HMS 行動服務首次海外亮相，榮耀 V30 系列下週發表 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:00 |
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隨著中國華為旗下的榮耀（honor）系列新手機 V30 系列級將在下週針對歐洲市場發表，HMS 服務（華為行動服務）也將首次亮相，這除了是華為旗下首款預裝 HMS 生態的智慧手機，藉由新手機發表正式公布的 HMS 服務更受人矚目，因將成為華為在美國禁售令制裁下，未來能否持續在海外市場銷售智慧型手機的風向球。
滿足台積電三星先進製程，ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 18 日 13:30 |
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晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程，競爭對手三星也隨後追趕當下，更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功，且讓未來生產良率保持一定水準之外，光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說，最新極紫外光刻機（EUV）早就使用在 7 奈米製程，未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程，目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾（ASML）也正研發新一代極紫外光刻機，以因應市場需求。
