Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

威剛 5 月營收 36.33 億元,改寫歷史同期新高

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 17:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛 3 日公布 2021 年營收,金額為新台幣 36.33 億元,較 4 月增加 0.86%,較 2020 年同期成長近四成,創 11 年來歷史同期新高。累計前 5 個月營收為 163.32 億元,較 2020 年同期增加 37%。威剛指出,公司受惠於 DRAM 及 NAND Flash 兩大產品線接單居高不下的推升,雖月底出貨略受影響,仍不損單月業績再寫新猷的實力。

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竹科篩檢站 6/3 正式開始運作,預計每天採檢 80 人

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 16:30 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

竹科管理局表示,竹科企業為台灣發展、全球經濟穩定的重要力量。為服務園區事業,竹科管理局與新竹市政府攜手合作,依據中央疫情指揮中心規範,結合醫療機構醫事人員及企業的能量,建置竹科社區篩檢站,協助園區事業員工進行抗原快篩及 PCR 採檢作業,並於 6 月 3 日上午 8 時正式開始營運。

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南亞科 5 月營收 76.04 億元,創 2 年半以來新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 16:15 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 3 日公布 2021 年 5 月營收,受惠市場需求持續,DRAM 價格攀升的情況下營收金額為 76.04 億元,較 4 月成長 2.84%,較 2020 年同期也成長 37.02%,創 2018 年 10 月以來單月營收新高紀錄。累計,前 5 個月營收金額來到 327.29 億元,較 2020 年同期成長 27.91%。

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台積電市值與市占率均強壓三星,韓媒直指投資不足難超越

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 15:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

資誠會計師事務所(PwC)最新公布的全球前 100 強企業名單,晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元,排名第 11 名,競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率,台積電以 55% 領先三星 18% 之後,台積電競爭力再超越三星,韓媒擔憂,三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。

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因應全球產能需求,台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍,N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇,提到設計解決方案和實現,以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值,並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面,台積電指出,N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍,到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器,並朝 5 奈米製程發展

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 | 分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻,恩智浦半導體(NXP)今日宣布,攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示,隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點,致力幫助汽車製造商簡化車輛架構,並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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力挺醫護,聯發科捐贈 4 萬快篩試劑,加防護衣與呼吸防護設備

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 15:00 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

隨著國內疫情提升警戒,為補足快篩能量並力挺第一線醫護防疫英雄,國內 IC 設計龍頭廠聯發科於2日宣布捐贈快篩試劑 4 萬劑、防護衣 1 萬 5 千件、電動送風呼吸防護具 15 台,期望為防疫盡一份心力,展現正向力量加速防疫腳步,與防疫及醫護人員攜手一同抗疫,守護民眾健康。

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2021 台積電技術論壇,魏哲家:N3 依進度進行,新推 N5A 搶車用市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行,並與客戶分享台積電最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。

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晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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聯電訂立三階段目標,預計 2050 年達成淨零碳排

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標,承諾將於 2050 年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者,預計 2050 年達成 100% 採用再生能源,並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。

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