Author Archives: Atkinson

今日台股盡看晶圓雙雄演出，台積電、聯電紅盤促大盤大漲近 200 點

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit

今日台股加權指數在晶圓雙雄台積電、聯電股價上漲及概念股助攻下，終場大漲 197.16 點，漲幅達 1.13%，成交金額 3,613 億元。

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中芯國際將建月產 10 萬片 12 吋廠，斥資逾 2,400 億元聚焦成熟製程

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 13:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit

中國媒體報導，中芯國際最新公告，9 月 2 日和中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽署合作框架協議，將在該地區興建月產能達 10 萬片的 12 吋晶圓廠，總經費預計將斥資 88.7 億美元（約新台幣 2,452 億元）。

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陸行之：台積電僅對最大客戶蘋果漲價 3%，其他客戶情何以堪？

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit

市場傳言台積電調漲晶圓代工價格 20%，卻對大客戶蘋果只漲 3%，前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，台積電這樣對聯發科、NVIDIA 及 AMD 來說情何以堪。另有 3 個重點後續必須持續觀察。

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台灣半導體產業強化布局 EUV 技術，引發南韓三星警戒

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit

相較南韓半導體產業最早開始採用 EUV 曝光技術，台灣相關產業記憶體與晶圓代工時程相對落後。但南韓媒體《BusinessKorea》報導，近期台灣半導體企業加緊投資 EUV 曝光技術，進一步擴大競爭優勢。

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蘋果 AR / VR 眼鏡晶片採台積電 5 奈米打造，預計 2022 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 10:50 | 分類 3C周邊 , Apple , xR/AR/VR/MR | edit

外媒《The Information》報導，蘋果首款 AR / VR 頭戴式眼鏡使用的晶片，將採用台積電 5 奈米先進製程。除了晶片，還有 2 顆內建晶片，總計 3 顆晶片都完成設計定稿，預計不久後將開始試產。

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果然是 VIP 等級，台積電對最大客戶蘋果傳漲幅僅 3%

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 10:33 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區 | edit

全球晶圓代工產能持續吃緊一年多來，造成各種晶片大幅漲價，影響較大的龍頭台積電也傳出大幅調漲價消息，最高漲幅達 20%。由於台積電於全球晶圓代工市場市占率超過 50%，許多 IC 設計業者承受價格壓力，不過卻家客戶例外，就是台積電最大客戶蘋果。

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華邦電提供疫苗假加防疫險福利，將為高雄新廠新徵 400 名新血

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 17:20 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 職場 | edit

記憶體大廠華邦電宣布，因應 COVID-19 疫情發展，公司依同仁的需求規劃各項防疫相關的員工福利措施，包括有薪疫苗接種假、防疫照顧假及員工團體保險新增法定傳染病項目等，建立防疫期間友善的職場環境，讓員工能健康安心工作。

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80% 飛行員是 Top Gun！私人假想敵公司 Top Aces 迎接 F-16A 加入

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 17:00 | 分類 會員專區 , 航太科技 , 軍事科技 | edit

各國空軍對訓練飛行員戰技不遺餘力，都有成立「假想敵中隊」，藉扮演假想敵隊伍精進自家空軍飛行員的戰鬥技巧與飛行技術。目前歐美國家假想敵中隊不再完全由空軍單位擔任，改由專業私人公司負責，總部加拿大 Top Aces 就是佼佼者，日前宣布加入 F-16A 戰隼機隊，提供尖端戰技訓練服務。

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高通將藍牙無損音訊技術納入 Snapdragon Sound，耳機可直接聽 CD 無損音質

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 16:15 | 分類 3C周邊 , IC 設計 , 晶片 | edit

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布將高通 aptX Lossless 音訊技術加入十分豐富的音訊產品組合，持續展現高通無線音訊領域的發展。

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瑞昱展示 2.5G 乙太網路控制器與 Wi-Fi 6 Dragon 智慧頻寬優化技術

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit

全球數位環境正面臨疫情轉型，新型態的在家工作 (WFH) 及遠距學習漸漸成形，電競也專業化成為職業項目。網路環境整合速度將在轉型扮演相當重要的角色。網通晶片大廠瑞昱推出 2.5G 乙太網路控制器與瑞昱 Wi-Fi 6 解決方案，透過「Dragon 智慧頻寬優化技術」讓網路頻寬使用率發揮得淋漓盡致。

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三星發表首款 2 億畫素行動影像感測器 ISOCELL HP1

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 15:15 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區 | edit

三星 2 日正式宣布推出首款最小單位畫素達 0.64μm 畫素的 2 億畫素（200Mp）解析度的影像感測器 ISOCELL HP1，以及首款採用全方位對焦技術 Dual Pixel Pro 的影像感測器 ISOCELL GN5。

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晶圓代工廠擴產漲價漣漪效應，拉抬半導體設備與材料商營運動能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit

近期晶片訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與龍頭台積電漲價資訊不斷，晶圓代工價格喊漲到 2022 年第一季。晶圓代工市況也帶動半導體設備與材料發展，使廠商受惠。

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日媒：台灣科技業撤資中國後不愛日本的原因是這個

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 01 日 18:15 | 分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片 | edit

《日經亞洲評論》報導，美中貿易爭端、工資成本上漲、更嚴格的環保法規，台灣科技企業逐步自中國撤資，投資重點移往美國、歐洲及東南亞。日本方面則幾乎沒有台灣科技到當地投資設廠，日本應該積極爭取台積電這樣技術領先的晶圓代工龍頭到日本投資設廠。

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仁寶集團搶進 5G 跨裝置行動網卡市場，推出 APAL 自有品牌產品

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:50 | 分類 會員專區 , 網通設備 , 軟體、系統 | edit

代工大廠仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌－APAL 並推出全球第一跨裝置 5G 行動網卡。該 5G 網卡的特性是免設定、免軟體下載、隨插即用，將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為 5G 設備，以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率。

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聯發科 2021 年第二季行動處理器市占達 38%，連續四季登市場龍頭

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機 | edit

IC 設計大廠聯發科 2020 年第三季成為全球手機行動處理器龍頭後，最新 2021 年第二季成績達 38%，不但創新高，超越競爭對手高通 32%，也是連續第四季登上全球手機行動處理器第一。

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