Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

疫情下,台積電提撥 2,000 萬美元援助防疫需求醫療與教育單位

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 11:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

近期,因為疫情的肆虐,在國內疫苗短缺的情況下,晶圓代工龍頭台積電出面與政府協調,為台灣在國際爭取疫苗的情況頗受國人的關注與期待。而根據台積電表示,在 2020 年時已提撥 2,000 萬美元 (約新台幣 5.6 億元) 的經費,並發揮公司在全球採購與供應鏈管理的專業與資源,從全球營業據點所在地出發,援助有急迫防疫需求的醫療與教育等單位。

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受惠美國銷售強勁與明庫存回補提前,法人上修長榮目標價至 270 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 10:10 | 分類 交通運輸 , 會員專區 , 證券

國內法人表示,2021 年美國銷售持續維持強勁,港口處理量能受限將導致庫存持續下探,且預期 2022 年補庫存時間提前,使運價維持高檔的情況下,分別上修長榮今明兩年每股 EPS 預估值 17% 及 55%,來到每股 31.8 元及 29 元,給予目標本淨比 4 倍,上修目標價至每股 270 元。

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三星 3 奈米 GAA 製程技術恐 2024 年正式量產,要超車台積電仍難

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 9:15 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

日前三星聯合矽智財企業新思科技(Synopsys)開心宣佈,新一代 3 奈米 GAA 製程技術流片成功,是全球業界第一個 GAA 架構晶片流片成功,對競爭領域意義重大。有國外分析師指出,即便三星 3 奈米 GAA 製程技術流片成功,卻沒有透露 3 奈米 GAA 製程技術何時量產,為三星能否超越台積電的關鍵。

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美光第 3 季財報表現優於預期,帶動國內記憶體股受到關注

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 8:50 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光科技 (Micron) 台北時間 1 日公布截至 6 月 3 日為止的 2021 財年第3季財報,營收較 2020 財年同期上揚 36%,金額來到 74.2 億美元,優於市場預期的 72.4 億美元。每股 EPS 來到 1.88 美元,同樣優於市場預期的 1.72 元。因為整體表現與美光在 5 月底公布的財測相當,使得美光在美股的股價盤中交易收盤價上漲 2.47%。但盤後受到獲利回吐賣壓的影響,股價收牌則是下跌了 2.27%。

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三星整合 AMD RDNA 2 架構 GPU 的 Exynos SoC,GPU 測試打趴非蘋陣營處理器

作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 14:15 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

科技新報先前報導,今年 1 月南韓三星證實下一代 Exynos 旗艦型行動處理器將採用處理器大廠 AMD 合作開發的 GPU,預計 6 月推出。但之後消息指出,上市時間延後一個月到 7 月,首款搭載手機也會是 2022 年初的三星 Galaxy S22。如今外媒報導,Exynos 旗艦型行動處理器的 GPU 測試數據出現在軟體資料庫,由數字看來,GPU 性能超越其他競爭對手,引起側目。

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聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈,郭明錤:降低對 5G SoC 依賴並提升市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 13:40 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

中資天風國際知名分析師郭明錤在最新投資報告指出,據產業調查資料,蘋果近期發售的新款  TWS Beats Studio Buds,使用的是國內 IC 設計大廠聯發科的 22 奈米製程 TWS 晶片,而非蘋果自家研發的 16 奈米製程的 H1 晶片。

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仙拚仙!聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

28 日開始的 MWC 2021 大會,為搶食如火如荼的 5G 商機,聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉,以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構,協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台,展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果,以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。

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高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相,第 3 季終端產品推出

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

持續搶攻 5G 商機,行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品-全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格,搭配 sub-6 GHz  與 Wi-Fi 6E 的網路連結,提供更加流暢的使用者體驗。

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SK 海力士花 8,000 億韓圜買設備,M16 產線估年底月產達 1.8 萬片

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

根據南韓媒體《ETNews》報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士將針對 2 月才落成的 M16 新晶圓廠,投資 8,000 億韓圜(約新台幣 214 億元)設置生產設備,包括極紫外線(EUV)曝光機,預計 2021 年底前達到每月量產 1.8 萬片 12 吋晶圓的目標。

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中芯國際留任梁孟松,除贈價值逾 2,000 萬人民幣房產,再加 40 萬股股票

作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 13:20 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 會員專區

中國本土最大的晶圓代工廠中芯國際發布「2021 年第一次臨時股東大會決議公告」,宣布批准及確認根據「2021 年科創板限制性股票激勵計畫」條款建議,配發 400,000 股限制性股票予公司執行董事暨聯席執行長梁孟松。若按照中芯國際 A 股於 6 月 25 日收盤價 59.31 人民幣計算,400,000 股股票價值 2,372.4 萬人民幣。

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郭明錤:新款 iPhone 超廣角相機支援 AF 成趨勢,有利鉅祥、大立光

作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

中資天風證券知名分析師郭明錤的最新研究報告指出,因為鉅祥為大立光出貨 iPhone 音圈馬達(VCM)的獨家金屬機殼供應商。因此,受惠於鏡頭與 VCM 垂直整合優勢,大立光 2021 下半年推出的新款 iPhone,自動對焦超廣角相機 6P 鏡頭供應比重可望提升到 70%~80%,有利鉅祥 VCM 機殼出貨動能。展望 2022 年,所有 2020 下半年新款 iPhone 的超廣角相機均將支援 AF,鉅祥 iPhone VCM 機殼與大立光 iPhone VCM 出貨,可望 2022 年年成長達 100% 以上。

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