Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

2021 年第三代半導體投資創新高，SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。

台股 23 日指數大漲，但量縮且市場不確定因素仍是隱憂

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:30 |

分類會員專區 , 理財 , 財經

台股近期在指數連番下挫情況下，短期從 7 月份波段高點 18,034 點，下跌至 8 月 19 日的 16,341 點，一個月的時間就下跌超過 1,700 點，面臨到年線的壓力。但所幸，隨著亞股的反彈，23 日台股終於吹響反攻的號角，終場收盤大漲 399.9 點，加權指數收在 16,741.84，漲幅達到 2.44%。各類股中包括電子、金融、傳產都呈現紅盤走勢，一掃先前股價持續下跌的陰霾。

台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

追趕對手台積電與三星，英特爾指不會缺席併購市場

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠，也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel)，《華爾街日報》報導，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商，儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

英國啟動第二階段調查，輝達併購 Arm 仍面對監管單位重重壓力

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

《路透社》報導，英國競爭與市場管理局（CMA）宣布，輝達 (NVIDIA) 收購 IC 設計系智財權公司 Arm 啟動第二階段調查，並向英國數位化、文化、媒體和體育大臣 Oliver Dowden 發送第一階段調查結果摘要，看來輝達收購 Arm 越來越棘手。

外資記憶體寒冬產業報告，引來一批記憶體廠商高分貝反駁

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 20 日 16:00 |

分類會員專區 , 理財 , 記憶體

先前美系外資以「記憶體寒冬來臨」為題的報告，示警 DRAM 景氣浮現反轉訊號，影響其他記憶體表現，導致多家國內外記憶體企業投資評等與目標價遭調降，使各家公司股價近期連番下跌，嚇壞一堆市場投資人，更引起多家記憶體企業反駁，直指外資分析報告嚴重偏頗。記憶體類股近期股價表現持續下跌之際，外資成為近期大家怒氣發洩眾矢之的。

半導體市場需求持續熱絡，應材第三季營收創新高

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 20 日 14:45 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

美商應材 20 日公布 2021 財年第三季財報，受惠半導體市場需求持續成長，應材 2021 財年第三季營收達到 62 億美元，較 2020 財年同期上揚 41%，創新高紀錄。根據一般公認會計準則 (GAAP) 計算，第三季毛利率為 47.9%，營業淨利為 20.1 億美元，相當於銷售淨額 32.5%，每股 EPS 為 1.87 美元。

第二季全球前 10 大半導體公司，台積電排名第三、聯發科拿下第九

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 20 日 12:30 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

根據統計資料顯示，2021 年第二季全球前 10 大半導體公司，南韓三星超越英特爾重新奪回龍頭。台灣上榜的兩家公司台積電及聯發科，分別居第三及第九，台積電名次持平，聯發科較第一季上升一名。

英特爾架構日：哪些產品借助台積電先進製程生產，一次看清楚

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 |

分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會，公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示，為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構，完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU，並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

美光：記憶體市場沒有供需失衡，首條 EUV 產線將落腳台灣

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 20 日 10:20 |

分類公司治理 , 會員專區 , 記憶體

日前美系外資看到記憶體產業前景，紛紛下修記憶體企業投資評等與目標價，引起旺宏、華邦電、群聯企業反駁，美商記憶體大廠美光表示，整體記憶體產業並沒有供需失衡，且除了較過去幾年好轉，未來供需仍穩健健康。未來也會深耕台灣，包括首條採用 EUV 曝光設備的產線將在台中廠首先啟用。

疫情肆虐使車用晶片短缺，豐田傳自 9 月起減產四成衝擊股價

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:40 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

《日本經濟新聞》報導，日本豐田汽車將可能自 9 月開始，減少全球汽車生產量，較之前目標減少達四成。減產原因不難猜出，就是全球晶片短缺。

三星與新思科技合作，採人工智慧強化處理器設計

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外媒報導指出，南韓三星將使用新思科技（Synopsys）的 AI 功能 DSO.ai 設計下一代 Exynos 處理器。目前 Exynos 晶片在三星智慧手機、平板電腦都有使用（主要是南韓與歐洲市場），且還有少量供給中國手機廠商。新思科技是全球最大晶片自動化設計軟體（EDA）供應商，DSO.ai 是第一個處理器設計用商業 AI 軟體。

憂慮市場前景衝擊台股殺聲震天，加權指數創近 3 個月新低

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 19 日 14:30 |

分類會員專區 , 理財 , 財經

受到美國經濟數據表現不佳，加上變種病毒疫情肆虐，使市場對經濟前景產生憂慮的影響，美股前一天 3 大指數均下滑 1% 的情況下，也衝擊 19 日開盤的台股。台股加權指數開盤隨即下跌超過百點，而且在權值個股殺聲隆隆的情況下，指數越走越低，終場來到 16,375.4 點的位置，下跌 450.87 點，跌幅為 2.67%，創下近 3 個月來的最低點，籌交金額來到新台幣 4,312 億元。

第四屆聯發科智在家鄉創新競賽公布入圍，松山奉天宮也投稿參賽

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 19 日 10:30 |

分類新創 , 會員專區 , 科技生活

第四屆聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，日前公布賽事徵件結果與入圍團隊名單。本屆徵件期間雖逢疫情緊繃，參賽件數仍續創新高，總計有 455 件參賽作品，組隊人數超過 1,800 位，成果創下歷年新高。入圍決賽 21 組團隊有不少技術亮點，松山奉天宮秉持地方人關心地方事，傳統宮廟也能求新求變的態度也來投稿參賽，成為關注焦點。