先進製程與第三代半導體接連助力，汎銓科技營運受期待 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 26 日 15:15 |
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半導體分析服務供應商汎銓科技受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入，帶動汎銓材料分析 (MA) 訂單與業績的成長，整體故障分析 (FA) 的市占率不斷提升，貢獻截至 2021 年前 7 月合併營收新台幣 7.95 億元，年增 32.82%，2021 上半年整體毛利率達 35.47%、稅後每股 EPS 2.07 元，且材料分析服務訂單仍呈現供不應求，挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。
耀登宣布攜手中華電信建立亞洲首座 5G O-RAN 認證實驗室 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 25 日 16:40 |
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看準 5G O-RAN 商機，無線射頻技術服務供應商耀登科技攜手電信龍頭中華電信，建立旗下「耀睿實驗室」成為全球第一家榮獲 O-RAN Alliance 認可的 Open Testing and Integration Centre (OTIC) 的第三方公正實驗室，同時也是全亞洲唯一的 OTIC 實驗室。未來，中華電信需要使用的5G O-RAN 電信設備都將透過該實驗室進一步認證。耀登科技表示，該實驗室自 6 月份啟動以來，國內相關5G O-RAN 電信設備商的設備都已經進駐實驗室開始進行測試認證當中。
Cerebras 公開全球首個人類大腦級 AI 解決方案，台積電 7 奈米製程扮核心角色 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 25 日 9:00 |
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人工智慧 (AI) 創新計算解決方案新創企業 Cerebras Systems 表示，目前人腦含約 100 兆個神經元突觸，但最大 AI 硬體叢集約才人類大腦規模 1%，或約 1 兆個神經元突觸量，稱為參數。這些 AI 硬體處理器集群僅為人類大腦一小部分，卻占用數英畝空間和數兆瓦功率，且需要專門團隊操作。基於以上因素，Cerebras Systems 於台北時間 24 日推出世界第一個人類大腦級 AI 解決方案，能支援超過 120 兆個參數運算模型。
工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 24 日 11:30 |
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隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，根據工研院 IEK Consulting 推估，2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元，到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達 30% 以上，促使石化業與 PCB 產業升級，攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。
繼 Power10 後，IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 24 日 7:00 |
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就在一年前，藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布，推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器，能交易時執行 AI 推論，能把深度學習推論（Inference）能力導入企業工作負載，幫助即時解決詐欺（address fraud in real-time）等問題。
