Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

三星解密 1.4 奈米製程,增加奈米片提升效率並降低功耗

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖,SF1.4(1.4奈米)2027 年量產,加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝,為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露,正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個,有望顯著改善性能和功耗。

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先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W)  3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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旺宏第三季財報不如預期,大摩下修目標價至每股 26 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對上周召開法說會的記憶體大廠旺宏,因為在庫存消化時間拉長,加上市場經濟環境疲軟,接下來第四季的情況將比第三季要若的情況下,其所繳出的財報與財測不如市場預期,因此外資大摩重申對旺宏 「不如大盤」 的投資評等,目標價為每股新台幣 26 元。

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施耐德電機:2028 年人工智慧用電超越 2021 年冰島用電

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

因市場人工智慧需求龐大,法國重電大廠施耐德電機 (Schneider Electric) 估計,2023 年人工智慧用電計約 4.3GW,略低於賽普勒斯 2021 年用電 4.7GW,人工智慧用電將以 26%~36% 複合年增長率 (CAGR) 成長,到 2028 年人工智慧用電將從 13.5GW 增至 20GW,比冰島 2021 年用電還多。

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AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電商討解決方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出,不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升,工作溫度也隨之提升。而從那以後,情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列,甚至將正常工作溫度提升 95C゚,讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過,AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示,這種溫度狀況未來只會越來越高。

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聯發科後續營運動能外資看法積極,目標價落在 780~1,000 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資持續對上週公佈 2023 年第三季財報的 IC 設計大廠聯發科出具投資報告,三外資正面看待聯發科表現與發展,分別給予 「買進」 及 「優於大盤」 投資評等。小摩看法不同,表示華為重返智慧型手機市場影響聯發科市占,給予「中立」投資評等。

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先進封裝成華邦電發展重點,Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示,在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後,還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線,進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 領域,未來主要以 AI 邊緣運算領域為主,預計 2024 年底前進行小量出貨,2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。

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