Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

世芯 2023 年前三季大賺逾 3 股本,預期 2024 年表現持續向上

作者 |發布日期 2023 年 11 月 03 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股股王世芯 2 日召開法說會,公布 2023 年第三季財報,營收金額新台幣 76.1 億元,較第二季減少 4.02%,較 2022 年同期增加 114.31%。毛利率 23.69%,較第二季增加 2.05 個百分點,較 2022 年同期減少 8.16 個百分點。稅後純益 8.88 億元,較第二季增加 20.88%,較 2022 年同期也增加 100%,EPS 為 12.06 元。

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蘇姿丰信心滿滿,指 MI300 將成 AMD 史上最快銷售 10 億美元產品

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

多年來,AMD 一直試圖從 NVIDIA 手中奪取資料中心 GPU 市場的占比,不過,AMD 始終沒有獲得太大成功,很大程度上是因為對其 Instinct GPU 的軟體支援不佳所造成。然而,目前看起來情況正在好轉當中,因為該公司終於有了突破性的產品。至少,AMD 執行長蘇姿丰相信,即將推出的 Instinct MI300 系列資料中心 GPU 將是該公司最快達到營收 10 億美元的產品。

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慧榮第三季營收優於預期,仲裁要求邁凌付 1.6 億美元中止費

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

記憶體控制晶片廠慧榮公布 2023 年第三季財報,營收為 1.723 億美元,與前一季相比增加 23%,超過原先預期的高標。另與 2022 年同期相比減少 31%。第三季毛利率 42.5%,稅後淨利 2,106 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.63 美元 (約新台幣 20 元)。

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新唐 2023 年前三季 EPS 4.08 元,對第四季市況看法保守

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新唐召開法說會,並公布 2023 年第三季營收,金額為新台幣 89.69 億元,較第二季增加 0.18%、較 2022 年同期減少 13.76%。稅後純益 6 億元,較第二季增加 35.44%、較 2022 年同期年減少 36.51%。單季毛利率為受惠匯率與較家產品組合,達到 41.88%,較第二季增加 1.43 個百分點,較 2022 年同期也增加 0.66 個百分點,EPS 為 1.43元。

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大家都在談 AI PC,但 IDC 認為還不到時候讓消費者買單

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

市場研究及調查機構 IDC 公布 2023 年第三季個人電腦銷售量結果,較 2022 年同期下降 7.6% ,較連五季銷量都以兩位數下滑,顯示衰退幅度收斂,是顯著改善。IDC 也預估 2023 年全球個人電腦出貨量下降 14% 達 2.52 億台,創此統計十多年來最低紀錄。

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兆元男黃仁勳要優雅變老,不打算再刺青

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 9:15 | 分類 GPU , 會員專區 , 科技趣聞

要評選 2023 年以來科技業最火熱的話題,人工智慧 (AI) 將是當仁不讓的第一名。受惠人工智慧熱潮最多的企業,無疑就是 GPU 大廠輝達 (NVIDIA)。看著公司股價一度叩關 500 美元天價,創辦人暨執行長黃仁勳接受外媒訪問時表示,雖然股價 100 美元時,為慶祝在手臂刺了公司 Logo;現在股價漲了 4 倍,卻不打算再刺些什麼。

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高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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日月光封裝產學技研合作,連 11 年攜手大學院校培育產業人才

作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾,日月光在智慧轉型的驅動下,以創新、卓越的先進封裝技術,保持與全球供應鏈的高度鏈結,穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性,高雄廠連續 11 年攜手大專院校,共同合作封裝產學技術研究專案,強化關鍵技術力、培育重點人才。

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