Author Archives: Atkinson

瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。

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ASML 交貨英特爾首套 High-NA EUV 曝光機，總價逾 3 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

曝光機大廠 ASML 21 日宣布，已運送業界首套數值孔徑為 0.55（High-NA）極紫外線（EUV）曝光機給英特爾。英特爾之前表示，首套 High-NA EUV 曝光機將用於學習如何生產 Intel 18A 先進製程，有望使英特爾領先對手台積電和三星。

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AMD Instinct MI300A 獲得德國超級電腦訂單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit

AMD 6 日舉行「Advancing AI」活動，推出資料中心 Instinct MI300 系列運算卡，首批兩款產品，分別是 Instinct MI300A（CPU＋GPU）和 Instinct MI300X（純 GPU），結合最新 CDNA 3 架構和 Zen 4 架構，可為 HPC 和 AI 提供突破性性能。

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Pat Gelsinger：黃仁勳帶領輝達人工智慧領域成功，純屬運氣

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit

英特爾執行長 Pat Gelsinger 公開表示，輝達於人工智慧成功純屬運氣。這是他在麻省理工學院（MIT）主辦 Pat Gelsinger 採訪時發言。

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中國以國家安全為由限制稀土生產技術出口

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:10 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 材料、設備 | edit

路透社報導，中國為全球最大稀土加工國，21 日宣布禁止出口提煉和分離關鍵材料技術，是中國保護戰略金屬主導地位的最新動作。

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三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit

路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

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台積電亞利桑那州廠 2024 年完成試產線，美系大客戶皆傳下單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

媒體報導，進入裝機階段的台積電亞利桑那州廠 (Fab21) 已開始建置少量試產線，年底前多家供應鏈提供少量設備，2024 年首季試產。

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GAA 剛量產，英特爾、三星、台積電就展示下代 CFET 架構

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit

日前 IEEE IEDM 國際電子元件會議，英特爾、台積電和三星都展示 CFET 電晶體解決方案，堆疊式 CFET 架構電晶體將 n 和 p 兩種 MOS 元件堆疊在一起，未來將取代 GAA（Gate-All-Round）成新電晶體設計，以使密度翻倍。

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台積電熊本廠進駐效應，JR 九州時隔七年規劃建新車站

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:30 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 晶圓 | edit

JR 九州 20 日宣布，在豐肥線三里木站和原水站間的菊代町築興建新車站，總費用約 16 億日圓，2027 年春季開始營運。建新車站除了因應沿線人口成長，台積電設廠需求也是考量點。

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日本新創 Preferred Networks 開發新 AI 晶片，台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

日本新創 Preferred Networks 宣布，加強投資客製化人工智慧（AI）晶片，滿足生成式式人工智慧引發全球投資熱潮，確保取得關鍵硬體。

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台積電 4 奈米製程代工，英特爾 Battlemage 顯卡 2024 年發表

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

日前英特爾在日本東京舉行活動，介紹「AI Everywhere」計畫和相關產品，重點依舊是最新 intel Core Ultra 處理器和第五代 Xeon 可擴展處理器，以人工智慧（AI）應用為重點。英特爾也展示 GPU 產品發展，市場頗為期待。

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IBM 推出全新量子處理器 Heron，打造模組化量子電腦 IBM Quantum System Two

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器 | edit

IBM 宣布量子高峰會推出代號為「蒼鷺」的 Quantum Heron 處理器，是達成實用規模、全新量子處理器系列的首款產品。

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受惠半導體產業發展支撐，南科前十個月營業額續創新高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 網通設備 | edit

南科管理局表示，受惠半導體產業的蓬勃發展與穩健支撐，經過數季庫存去化，通路庫存趨向健康，整體庫存調整即將結束。累計 1~10 月南科的營業額再創歷史新高，達新台幣 1 兆 2,174.68 億元，較 2022 年同期營業額成長 4.28%。

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華邦電與力成科技合作開發 2.5D 及 3D 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

半導體記憶體解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發 2.5D 及 3D 先進封裝業務，搶攻先進封裝市場。

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台積電劉德音將退休，公司高制度化不影響營運

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 10:20 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

台積電董事長劉德音拋出 2024 年股東會後將退休、之後預計將由副董事長魏哲家接任的震撼彈，對其公司的營運狀況被認大家關注。台積電 20 日股價對此事反應平淡，顯示劉德音即將退休一事對公司的幾乎沒有任何影響。市場人士表示，在台積電龐大的運作機制下，所有運作已經都標準化，不會因為相關高層的改變而有所衝擊。

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