Author Archives: Atkinson

AI 應用廣泛使用水量飆升，五年恐成長百萬倍

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區 | edit

全球 AI 競爭越來越激烈，資料中心角色越來越重要，統計 2022 一年，光 Google 資料中心就用掉 56 億加侖水，約能裝滿一個半中型水庫。當然不只 Google，微軟、亞馬遜等科技大廠都是耗水大戶，需要水幫資料中心散熱，故 AI 應用越廣泛，耗水量也會跟著增加。

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英特爾獲得以色列 32 億美元資金補助，支援擴產計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

路透社報導，以色列政府同意提供英特爾 32 億美元補助，以支持以色列 Kiryat Gat 晶圓製造業務擴產，英特爾也證實追加 150 億美元投資，同地點新建晶圓廠，總投資金額達 250 億美元，也是英特爾的以色列最大筆投資。

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中科擴建台中二期都審放行，2024 年 6 月交地給台積電建廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

攸關晶圓代工龍頭台積電下代先進製程用地，內政部都市計畫委員會 26 日召開第 1048 次會議審查中部科學園區「台中園區擴建二期」案，決議通過都市計畫變更。中科管理局感謝委員及台中市政府支持，將盡速修正後送市府轉陳內政部核定，待台中市政府公布實施法定程序後，立即啟動取得用地作業。

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商業電子零件遭俄羅斯軍事使用，經濟部擴大兩俄出口管制

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 科技政策 | edit

經濟部公告指出，為履行國際合作，防止我高科技貨品出口做為軍事用途，26 日修正有關規定，在既有兩俄清單出口管制分類號碼（ECCN）規格管制基礎上，新增以國際商品統一分類代碼 (HS Code) 為準的 45 項貨品列入出口管制，與歐盟、美國等友盟一致，擴大限制輸往俄羅斯與白俄羅斯出口管制範圍。

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聯發科股價重返千金！蔡力行：以前股價還更高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 26 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

聯發科副董事長蔡力行表示，2024 年市況絕對比 2023 年好！而聯發科 26 日台股股價重返千元大關，蔡力行開心表示，以前股價還更高！顯示蔡力行對聯發科的信心。

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AI PC 強勢進入市場，記憶體廠喜迎復甦龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 記憶體 | edit

韓國媒體報導，因為隨著搭載人工智慧（AI）功能的新 AI PC 產品開始加入市場，預計不僅對高性能 DRAM 的需求將會擴大，對還未能從經濟衰退情況下恢復的 NAND Flash 快閃記憶體的需求也將擴大，為整體記憶體市場帶來重要的復甦契機。

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Canon：奈米壓印降低先進製程生產成本，拉近與 ASML 差距

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

全球曝光機生產大廠之一日本佳能 (Canon)，10 月 13 日宣布推出 FPA-1200NZ2C 奈米壓印 (NIL) 半導體設備後，日前執行長御手洗富士夫表示，新奈米壓印技術為小型半導體商生產先進晶片開闢新道路，不讓先進晶片技術由大型半導體商獨享。

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2 奈米晶圓成本比 3 奈米高 50%，每片達 3 萬美元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit

採用先進製程技術生產晶片需要越來越複雜的半導體製造設備，且每個新製程節點成本都在攀升，且幅度相當大。日經亞洲評論報導，分析認為 2 奈米比 3 奈米成本再抬升，每片晶片價格將上漲高達 50%。

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F-16V 升級案 139 架本月全數交機，漢翔揭露順利結案祕辛

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 16:00 | 分類 會員專區 , 軍事科技 | edit

漢翔公司日前舉辦「鳳展專案慶功餐會」，邀請國內外合作夥伴，一同慶祝我國主力戰機 F-16V 順利升級完畢。

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SONY 提高圖像感測器產能，滿足中國手機廠商需求

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

在全球影像感測器位居領先的 SONY 集團，計劃透過藉由中國智慧型手機製造商的發展，進一步提升其影像感測器部門的獲利。

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2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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經濟部啟動兩項總金額 20 億元 IC 設計補助計畫，強化廠商競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

國內 IC 設計產業發展，因應全球市場競爭，經濟部 22 日公告「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫，瞄準在  AI、高效能運算和車用等領域的發展，另也提供業者晶片投產補助，總經費約新台幣 20 億元，自即日起申請日至 2024 年 3 月 29 日。

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華邦電參與台灣碳權交易所國外減量額度交易平台

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 11:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶片 | edit

記憶體大廠華邦電於 22 日宣布，公司受邀參與台灣碳權交易所 (下稱「碳交所」) 之國外減量額度交易平台啟動儀式，希望透過參與國外碳權交易，用於企業經營相關活動之碳中和需求，創造多元永續效益。

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昇陽半導體發展醫療領域，完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院，日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」，由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺，以及馬偕醫學院教授洪崇烈，分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標，做為臨床定點照護使用。至今，已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試，使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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Imec 與三井化學攜手，推動 EUV 奈米碳管光罩護膜商用

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

比利時微電子研究中心（imec）攜手日本化工及極紫外光（EUV）光罩護膜大廠三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）曝光薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。

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