不只先進製程,台積電日本也準備興建先進封裝產線 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 路透社報導,市場人士透露,台積電考慮日本也建設先進封裝產線,為日本重啟半導體製造業務增添動力。 繼續閱讀..
兩強合作!群聯攜手聯發科推動生成式 AI 運算與服務 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 群聯與聯發科共同宣布,透過群聯創新 AI 運算服務「aiDAPTIV+」,與聯發科領先生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合,共同開創 AI 運算與應用服務新時代,加速普及生成式 AI 至日常生活。 繼續閱讀..
台積電擴產嘉義先進封裝,行政院提供六座廠用地 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 傳出落腳嘉義科學園區的台積電,有消息指行政院提供六座廠用地,以擴產先進封裝。 繼續閱讀..
三星 NAND Flash 喊漲,主控晶片與模組廠將受惠 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 15 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 繼先前 NAND Flash 主控晶片廠慧榮表示,當前 NAND Flash 在 2024 年第二季的價格已經談完,預計漲價 20% 的消息之後,韓國媒體也報導,三星電子也決定針對 NAND Flash 漲價 15%~20%,預計主控晶片廠、模組廠預計將會受惠。 繼續閱讀..
台北電腦展七大演講受矚目,Pat Gelsinger 演講強撞台積電股東會 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 2024 年的台北電腦展 (COMPUTEX Taipei 2024) 活動將熱鬧滾滾!除了傳統新產品的發表,讓大家見識到未來一年科技市場的趨勢發展,並引領整個產業的進一步走勢之外,更重要的是預計將會有七位科技大廠高層在期間進行專題演講,不但讓民眾親眼看到這些高層的風采,更讓大家了解這些科技業名人對科技走向看法,以及公司未來的前景藍圖。 繼續閱讀..
英特爾:年底 AI PC 破億台,普及會繼續下去 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧表示,英特爾為落實 AI 無所不在的願景,除了致力開發更優異的平台,更透過啟動全球 AI PC 加速計畫,加速 AI 在整體 PC 產業的發展,與生態系夥伴共同推動創新應用,讓 AI 應用從雲端落實到終端,豐富不同領域的應用。 繼續閱讀..
無法彎道超車台積電成拓海,三星恐被英特爾與 Rapidus 追上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者,台積電以市占首度破六成領先群雄,到 61.2% 新高,超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%,較 2023 年第三季下滑 1.9%,與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大,超車夢想不但破滅,甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。 繼續閱讀..
第三代晶圓級晶片 Cerebras WSE-3 問世,減少 AI 模型訓練時間 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 半導體創新企業 Cerebras 宣布,推出第三代晶圓級晶片 WSE-3,以相同功耗比較,比上代 WSE-2 晶片性能翻倍成長。 繼續閱讀..
印度總理宣布三項半導體投資,總金額達 4,750 億元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 印度總理 Modi 在 Dholera 舉行的「Indian Techade:Viksit Bharat Chip」演講,印度將成為全球半導體產業製造強國,宣布三項印度投資半導體計畫。 繼續閱讀..
三星看好玻璃基板應用,建產線 2026 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 外媒報導,三星決定進軍先進封裝領域,也決定開發玻璃基板,預定 2026 年量產。 繼續閱讀..
美光取得輝達 HBM3e 供應資格,市場競爭有機會後來居上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 受人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)影響,近兩年高頻寬記憶體 (HBM) 產品發展加速,推動記憶體商營收成長。GPU大廠輝達 HBM 合作夥伴 SK 海力士目前 HBM 市場處於技術領先地位,大量供應 HBM3 高頻寬記憶體給輝達各種 AI 晶片。 繼續閱讀..
半導體擴產與市場復甦需求,亞東工業氣體全台最大廠區落成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 看準晶圓代工市場擴產的持續需求,加上整體半導體在疫情後的逐步復甦,特用氣體康也跟隨腳步,積極布局市場,亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮,其不但大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。 繼續閱讀..
滿足 AI 手機、邊緣運算與車載需求,慧榮 6 奈米 UFS 4.0 晶片問世 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布推出 SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0 控制晶片,成為慧榮科技 UFS 控制晶片系列中的旗艦款,以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。 繼續閱讀..
魏哲家說台積電 3 奈米優於 Intel 18A 獲證實 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工三巨頭台積電、英特爾、三星誰也不讓誰,都說自家製程最領先,現在出現比較表格,顯示台積電先進製程無論電晶體密度、運算效能、能耗效率等都為第一。 繼續閱讀..
Intel 14A 將較 Intel 18A 能耗效率提升 15%,電晶體密度增加 20% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 日前 IFS Direct Connect 活動,英特爾分享「四年五節點」最後一個節點 Intel 18A 製程後計畫,公布新製程,新增 Intel 14A 和數個專業節點強化版。技術部份,英特爾打算 Intel 14A 才導入 High-NA EUV 曝光設備,Intel 18A 僅發展學習。 繼續閱讀..