路透社報導，美國商務部今日宣布，美國政府與英特爾達成不具約束力的初步備忘錄（PMT），據美國《晶片與科學法案》直接補助英特爾最多 85 億美元，以及最高 110 億美元貸款，擴大美國高階晶片產能。
還是美企優先！美國政府宣布補助英特爾近 200 億美元 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 20 日 18:00 |
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叡揚資訊 2023 年 EPS 6.14 元，將配發 3 元現金及 0.8 元股票股利 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 20 日 17:30 |
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軟體服務商叡揚公布 2023 年全年財報，合併營收金額為新台幣 15.9 億元，較 2022 年增加 11.39 %，稅後純益 1.988 億元，較 2022 年增加 15.38%，EPS 達 6.14元，其中營收與獲利雙創歷史新高紀錄。叡揚表示，2024 年的業績將來自於旗下多條產品線的發展，包括人工智慧、碳盤查、資安，並且將提升訂閱制服務，並維持尾韻業績的發展，以增加營運動能。
提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
封測市場持續看漲，SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 15:45 |
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SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
聯發科強攻車用市場，GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 10:20 |
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IC 設計大廠聯發科在輝達（NVIDIA）GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC），包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片，全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體，讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的各種市場區隔，將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
