蘋果靠「瑕疵晶片」打造熱銷低價產品、創造高利潤

蘋果長期以高價產品聞名，但多數 3C 廠商深受成本飆漲衝擊的現在，卻靠平價裝置開創蓬勃事業。祕訣之一就是使用本應淘汰、僅輕微瑕疵的晶片。

這項策略在新推出的 599 美元起價的 MacBook Neo 展露無遺，早期資料顯示此機大為熱銷。Neo 搭載的是兩年前 iPhone 16 Pro 首度採用的 A18 Pro 晶片，但繪圖處理器只剩「五核心」，比 2024 年 iPhone 版少一核心，顯示蘋果保留瑕疵核心的 A18 Pro 晶片留待日後使用。瑕疵核心停用後，晶片仍能正常運作，足以驅動低價入門筆電。

這是半導體業沿用數十年的「分箱」（binning）策略：將效能不一的處理器依好、更好、最好分級銷售，就像雞蛋、汽油、鑽石、飯店房間等分級定價。供應鏈分析師 Tim Culpan 指出：「能用就能省錢、減廢料、省時間，還能觸及原本未接觸到的客戶。」

蘋果近期更以價格為武器：MacBook Neo 便宜到能搶走 Chromebook 與 PC 用戶；同樣採分箱晶片的 iPhone 17e，也便宜到吸引 Android 用戶。研究機構 Counterpoint 與 IDC 指出，記憶體與儲存價格飆漲，讓對手低階產品很難獲利，蘋果反而更擴大市占率，且新用戶都是 iCloud、App Store 等高毛利軟體服務的潛在買家。

《華爾街日報》分析近 200 頁蘋果文件，2021 年以來有六款 A 系列晶片以「少一顆 GPU 核心」版本，於較便宜裝置重新登場。iPhone 17e 使用不符 iPhone 17 規格的晶片；iPhone Air 用不符 17 Pro 規格的晶片；M 系列少一核心版也塞入較便宜的 iPad Air。此策略可追溯至蘋果首款自研晶片 A4：耗電太大不適合手機，轉給插電的 Apple TV 用剛剛好。

然而此模式也會面臨壓力。蘋果最先進晶片仰賴台積電（TSMC）獨家代工，台積電同時要消化 AI 晶片龐大需求。天風國際分析師郭明錤表示：「蘋果不再享有過去的彈性，壓力開始浮現。」執行長庫克坦言公司面臨晶片短缺，難滿足 iPhone 與 Mac 需求；蘋果官網目前顯示 Neo 出貨時間長達一至二週。