Pixel 11 規格流出，Tensor G6 晶片採聯發科數據機、降低記憶體配置

近來一則洩漏消息，幾乎揭露今年 Google Pixel 11 系列的重要細節，包括 Tensor G6 晶片詳細規格、感光元件更新，以及新「Pixel Glow」功能可能呈現的位置。

爆料者 Mystic Leaks 發出一則他們自稱是 Pixel 11 系列「核彈級」洩漏消息，儘管用詞有些誇張，但若消息屬實，便是針對 Google 下一代旗艦新機的重大洩漏。

首先是 Pixel 11 系列預計搭載 Tensor G6（代號 Malibu）的規格細節，這款新升級的晶片以台積電 2 奈米製程生產，採用 1+4+2 核心配置，搭配新的 ARM C1 核心、PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU、更新後的 Titan M3 安全晶片、以及聯發科 M90（MT6986D）數據機。最後一點值得注意，因為意味著 Google 終於要捨棄多年來一直採用的三星 Exynos 數據機。此外，Tensor G6 搭載新的 TPU（代號 Santafe）和 GXP（代號 Metis），後者是 Google 自行研發的影像訊號處理器（ISP）。

此外，Google 為 Pixel 11 系列導入新相機，Mystic Leaks 的洩漏消息提到各機型搭載新的感光元件。

Pixel 11 似乎會搭載一款代號「chemosh」感光元件，據悉為 50MP 的感光元件，Pixel 11 Pro Fold 也採用這款感光元件。至於 Pixel 11 Pro 和 Pixel 11 Pro XL 分別在主鏡頭與長焦鏡頭採用全新「bastet」與「barghest」感光元件。詳細規格目前還不明朗，但值得注意是，Google 確實有對相機硬體更新。

重要的是，整個 Pixel 11 系列的記憶體規格出現較低的配置。Google 自 Pixel 9 Pro 開始便將整個系列的記憶體統一升至 16GB，但從洩漏消息來看，Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL、Pixel 11 Pro Fold 均提供 12GB／16GB 兩種版本，Pixel 11 可能是 12GB、甚至有 8GB 的可能性，今年因應記憶體缺貨衝擊而不得不採取這樣的做法。

這則洩漏消息還提到，Pixel 11 Pro 內建的溫度感測器將被換掉，取而代之的是「Pixel Glow」出現在相機模組上。示意圖顯示是在閃光燈旁配置數顆小型 LED，這項功能可能類似於 Nothing 手機的 Glyph 燈條設計，做為通知提醒等用途。

最後洩漏消息也提到，Google「Project Toscana」臉部解鎖不會在 Pixel 11 系列亮相。

（Source：Mystic Leaks）

如果參考去年 Pixel 10 系列推出時程，今年 Pixel 11 系列預計 8 月推出，接下來恐怕還會有更多新機資訊傳來。

（首圖為目前市售的 Pixel 10 Pro，來源：Google）