Yearly Archives: 2026

陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略,彈性製造與擴大生態系合作成重心

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:45 | 分類 公司治理 , 半導體

英特爾(Intel)與媒體對話更進一步,執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工(Intel Foundry)與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出,面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求,英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式,同時積極擴展客製化晶片業務,並已順利拿下 Google 與愛立信(Ericsson)等指標性大廠的合作案。

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算力入耳成助聽器!瑞音攜 GMI Cloud 突圍 COMPUTEX 秀 AI 黑科技

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:24 | 分類 3C , 3C周邊 , AI 人工智慧

瑞音生技(Rehear Audiology)今年參與 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026),展示結合GMI Cloud 的 AI 基礎設施,以及聲學感測與音訊調諧技術,開發 AI 聽覺模型與個人化聽覺智能系統,呈現如何將 AI 模型與算力轉換為日常聽覺輔助與健康相關的應用。

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陳立武:英特爾三階段改革已初步完成,許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節,公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出,公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程,將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位,並視台積電為可信任的合作夥伴。

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看好台 AI 生態系!SK 會長崔泰源:目標晶圓產能翻倍,深化與台積電等台廠合作

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:02 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 集團會長崔泰源今(2 日)快閃 SK 海力士攤位並接受媒體訪問。在被問到產能規劃和記憶體後市,崔泰源表示,AI 持續擴張帶動記憶體需求成長,每一代 AI 系統都需要更大的快取與更多記憶體配置,此外,各家企業都在建置自家 AI 資料中心、AI PC 迎來新的記憶體需求,預期市場供需緊張仍將持續到 2030 年。 繼續閱讀..

柯瑞個人品牌爭奪戰由中企李寧奪冠,簽約長達十年布局全球市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 財經

NBA 金州勇士球員史蒂芬‧柯瑞(Stephen Curry)與中國運動品牌李寧簽約全新代言合作,為 2025 年結束與 Under Armour 長達 12 年合約後的新約,外界視為李寧國際化的重要一步,也替柯瑞個人品牌「Curry Brand」開啟更大規模全球布局。 繼續閱讀..

用電腦或在車上都能聽,任天堂 Nintendo Music 網頁版上線

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:50 | 分類 Nintendo Switch , 數位音樂 , 遊戲主機

任天堂於 6 月 2 日宣布,Nintendo Switch Online 會員專屬音樂串流服務「Nintendo Music」正式擴大支援範圍。除了原本的行動裝置應用程式外,現在也能透過網頁版在 PC 與平板上使用,並進一步支援 Android Auto 與 Apple CarPlay,讓使用者在車內也能播放任天堂遊戲音樂。 繼續閱讀..

AI 迎來「渦輪增壓」時代!輝達黃仁勳喊話廣達以光速生產 Vera Rubin

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今日下午在 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)繞場,首站來到廣達旗下雲達攤位,由董事長林百里、副董事長梁次震準備「AI 五層蛋糕」迎接,而黃仁勳現場喊話,運算正進入「渦輪增壓」時代,期許廣達與雲達「以光速生產」新一代 Vera Rubin  晶片。

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競爭金穹計畫,諾格攜手航太新創 Apex 將在 2027 年展示太空攔截器

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:27 | 分類 航太科技 , 軍事科技

隨著全球戰略局勢變化,低軌道太空飛彈防禦再次成為科技與國防領域的焦點。諾斯洛普格魯曼今日宣布,將與商業航太新創公司 Apex Space 展開深度合作,預計於 2027 年進行「太空型攔截器(Space-Based Interceptors,SBI)」的在軌功能展示。

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DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權,2027 年 HBM 合約價估倍數上漲

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 最新研究指出,2H25 以來在一般型 DRAM(conventional DRAM)價格大漲,反映供不應求形勢之際,三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26,買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為,為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本,三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..

華航 COMPUTEX 首曝 787 豪經艙!董座高星潢:AI 伺服器帶旺滿手急單

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 14:42 | 分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 伺服器

中華航空今年首次參與 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026),會中首度公開 787 機型豪華經濟艙座椅,董事長高星潢表示,整體貨運市場一片看好,受惠 AI 伺服器、無人機出口成長,由東南亞轉運至北美的貨流模式持續運作,至於客運需求則未見下降,整體下半年有高度期待。

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