Yearly Archives: 2026

AI 需求狂飆，和碩 AI 伺服器業務今年有望十倍成長
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

和碩持續布局 AI 伺服器市場，該公司在今日舉辦的法說會中表示，受惠 AI 算力需求爆發與大型雲端服務商（CSP）擴大投資，該公司伺服器業務今年將迎來爆發式成長，預期相關營收有機會出現十倍數成長，成為該公司未來最重要的新動能之一。

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黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商有這些
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球人工智慧（AI）晶片霸主輝達（NVIDIA）即將於下個月（2026 年 3 月 16 日至 19 日），在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時，全球科技與半導體產業界最矚目的焦點，莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告，將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」，此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。

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NVIDIA 算力架構為 Scale-Up 光互連發展鋪路，預估 CPO 於 AI 資料中心滲透率將逐年提升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 網路

根據 TrendForce 最新高速互連市場研究，輝達（NVIDIA）下世代的AI算力櫃架構顯示，未來 GPU 設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連（Scale-Up）及跨機櫃的大規模互連（Scale-Out）將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO（共同封裝光學）在 AI 資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於 2030 年達 35%。 繼續閱讀..

博帝科技於 Embedded World 2026 展示 ACPI 工業級 PCIe Gen5 SSD 與 DDR5 RDIMM 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 14:00 |
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分類 半導體 , 市場動態 , 記憶體

全球高效能記憶體與儲存解決方案供應商博帝科技 Patriot Memory 10 日參加於德國紐倫堡舉行的 Embedded World 2026。旗下專注工業與嵌入式系統的品牌 ACPI，Patriot Memory 展示一系列針對 AIoT、邊緣運算及 5G 基礎設施開發的次世代硬體，重點產品包括全新的 M2PDR-8LP PCIe Gen5 x4 SSD、大容量企業級 NVMe SSD 系列，以及支援寬溫技術的高速 DDR5 RDIMM 記憶體模組。 繼續閱讀..