Yearly Archives: 2026

不只工程師適用,OpenAI 技術負責人的三步職涯成功法則

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 人力資源

在科技業競爭激烈的環境中,OpenAI 的技術負責人 Michael Bolin 分享了三個成功的關鍵步驟,幫助工程師在大科技公司中脫穎而出。Bolin 曾在 Google 和 Meta 工作,並於 2024 年加入 OpenAI,擔任 Codex 的技術負責人。他的經驗使他能夠提供實用的建議,這些建議不僅適用於矽谷的公司,還能幫助幾乎所有的白領工作者。 繼續閱讀..

WinRAR、7-Zip 用戶當心,Zombie ZIP 漏洞讓惡意程式隱形潛入系統

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 7:10 | 分類 網路 , 資訊安全

網路安全公司 Bombadil Systems 研究員 Chris Aziz 發現 ZIP 壓縮檔存在嚴重漏洞「Zombie ZIP」。駭客惡意篡改檔案標頭,讓 VirusTotal 平台 50 款防毒引擎無法偵測惡意程式碼。使用者使用 WinRAR 或 7-Zip 等解壓縮工具打開檔案並點擊執行,就會讓駭客取得系統控制權。 繼續閱讀..

破解混動系統整合瓶頸,匯川技術發布新一代多合一域控制器

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

2026 年 3 月匯川技術旗下聯合動力發布新一代混動多合一域控制器,克服混動系統因結構複雜而難以深度整合的產業瓶頸。該產品實現雙電控、OBC、DCDC、VCU 等七大核心零部件的深度整合,使獨立控制器數量減少 60%、線束用量縮減 40%,且體積較上一代銳減 40%;同時,引入 AI 診斷演算法與智慧波形控制技術,實現 1ms 內故障辨識,關鍵工況效率再提升 0.5%。 繼續閱讀..

美光邀請函曝光 3/26 舉行銅鑼廠機台進駐典禮,與力積電交易進入新階段

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 21:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球記憶體大廠美光(Micron Technology)近日發出一封標註機密的官方邀請函,正式宣布將於 2026 年 3 月 26 日舉行美光台灣銅鑼廠機台進駐典禮。這封邀請函不僅象徵著美光在台灣的產能擴張邁出關鍵一步,更讓力積電(PSMC)日前宣布出售銅鑼廠房予美光的重大戰略交易案,有了最實質的進展與落實。

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鄭麗君夫婿持股旺宏超越董座,近來股價翻漲預估獲利可觀

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 20:40 | 分類 半導體 , 理財 , 記憶體

負責台美關稅議題談判的行政院副院長鄭麗君與其丈夫沈學榮,因名下擁有可觀的事業投資、不動產、股票及金融資產而備受市場矚目。根據監察院最新申報資料顯示,沈學榮名下交付信託的旺宏股票高達 3 萬 4,170 張,若以近期收盤價 99.7 元估算,其持股市值一舉突破 34 億元。更令人訝異的是,沈學榮持股大幅超越旺宏董事長吳敏求,已連續逾 5 年穩居旺宏最大的個人股東。

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台灣大攜長問科技共研全新黑科技 AI 語音辨識模型「myVoca」

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , 科技生活 , 財經

台灣大哥大今日宣布攜手合作夥伴長問科技,共同發表國內首款支援中、台、英、客語混合辨識的最新 ASR(Automatic Speech Recognition,ASR)模型「myVoca」,展現「更節省、更精準、更快速」的三大核心優勢,號稱在算力效能、精準度與辨識速度皆超車國際 OpenAI Whisper-large-v3 模型,是最懂台灣語的多語混合辨識模型。

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印度將推動新一輪手機獎勵計畫,蘋果 iPhone 及供應鏈將能進一步受惠

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 17:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據外媒報導,印度政府目前正在起草新一輪的智慧型手機製造獎勵措施,計畫將政府的補貼發放與企業的 「產品出口量」 以及 「在地化零組件使用率」 進行深度結合。此舉被外界視為印度積極擴張其科技製造版圖的重要一步,預計將使包含蘋果、三星及其相關供應鏈廠商大幅受惠。

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漢翔複合材料搶進法國展會,首次展示自家複材技術布局市場

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 | 分類 尖端科技 , 航太科技

航太業大廠漢翔受台灣複材公會邀請,於 3 月 10 日至 12 日期間,以「台灣館」聯展方式,參與法國 JEC 世界複合材料展 (JEC World 2026)。此為漢翔首度於該展向世人公開自家技術與產品,藉由全球最具指標性的複材展會,凸顯其拓展國際市場的競爭潛力。

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