Yearly Archives: 2026

渣打估聯準會今年降息機率趨於零！丁爽：戰事恐引發「停滯性通膨」
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 16:37 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 證券

渣打銀行今日舉辦最新全球暨台灣經濟展望，渣打大中華及北亞區首席經濟學家丁爽表示，地緣政治風險已從潛在威脅轉變為既定現實，美伊戰事爆發後，其連鎖效應正迫使全球重新校準經濟預期，甚至將引發「停滯性通膨」，因此判斷聯準會今年降息的可能性微乎其微。

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三星 Galaxy Z TriFold 停產不等於結束？傳二代與 Slide 機款研發中
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 面板

日前傳出，三星首款三摺機 Galaxy Z TriFold 在推出近四個月的時間後已在全球範圍停產，一度被部分市場人士認為「實用性不足」、「太貴」，以至於變成一款失敗產品；也有人認為，TriFold 原本就是一款技術宣示、實驗性產品。但據最新的爆料顯示，TriFold 並非止步於初代產品，而是持續推進後續機型研發，顯示三星仍積極布局多形態摺疊裝置市場。

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數發部打造海纜障礙通報機制，即時揭露國際與國內連線狀況
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:31 |
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分類 科技政策 , 網通設備

隨著台灣對國際網路連線高度依賴，海底電纜成為關鍵基礎設施之一。為提升整體通訊韌性並強化資訊透明度，數位發展部已建置「海纜障礙通報機制」，定期揭露國際與國內海纜運作狀況，讓外界能即時掌握海纜是否發生故障及修復進度。

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從產能擴張到產業鏈整合，印度積極來台對企業招手協助爭取預算紅利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 尖端科技

印度台北協會（India Taipei Association，ITA）日前舉辦了「掌握 2026 年印度聯邦預算脈動：專題研討暨說明會」（Union Budget 2026: Workshop-cum-Briefing Session）。透過該活動，目的為在為台灣企業深度剖析印度政府最新的財政藍圖與政策方向，吸引眾多台灣企業代表、智庫專家、政府官員以及在台印度商界人士參與。

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Vibe Design 來襲！Google 設計工具 Stitch 升級，動口可設計、想法秒成真
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:29 |
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分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

過去一年，「Vibe Coding」從根本改變人們程式開發的方式，讓簡單的描述直接轉變成可運作的軟體。Google Labs 去年推出的 Stitch 則從設計流程開始，幫助人們的想法化為現實。現在 Stitch 迎來重大更新，進化成一個 AI 原生的軟體設計畫布，任何人都能將自己的描述轉變成高度擬真的 UI 設計。

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AI 擠壓記憶體產能效應外溢，光碟片價格上揚現回春
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:25 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

受惠於 AI 熱潮帶動記憶體需求升溫，儲存市場出現連動效應。除高頻寬記憶體（HBM）與 DDR5 供不應求外，HDD 與 SSD 亦同步受惠，並進一步外溢至光碟片市場。光碟片廠錸德表示，今年第一季產品價格已調漲約 10%，目前規劃第二季上漲 10% 至 20% ，未來亦不排除依市場供需持續調整價格。 繼續閱讀..

美伊戰爭衝擊半導體大宗氣體快沒氣，台灣為何比韓國更具供應韌性？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美伊戰爭爆發，因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故，導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺，進一步推升國際油價，並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外，全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以，在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下，戰爭是否衝擊大宗氣體（Bulk Gases）的供應，進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。

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中東衝突牽動半導體供應鏈，經濟部：氦氣供應無虞不致斷鏈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:51 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 能源科技

隨著中東戰火持續升溫、荷莫茲海峽航道受阻，除了市場原先聚焦的油價與通膨壓力，現在也開始波及半導體供應鏈。不過，經濟部次長何晉滄今天（19 日）於立法院經濟委員會答詢時指出，經濟部已與業者確認晶片製程關鍵原料氦氣供應無虞，即便中東衝突延長至半年以上，都不會有斷鏈的情況。 繼續閱讀..

AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。 繼續閱讀..