Yearly Archives: 2026

資工系寫程式將要被 AI 取代？人力銀行揭 AI 職缺反增 32%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 13:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 尖端科技

AI 浪潮席捲全球，改變企業營運模式，近期社群平台一則「資工系真的會被 AI 取代？」的貼文引發熱烈討論，網友發文「最近看到很多人說資工快被 AI 取代不知道是真的假的，還是其實沒有那麼嚴重，只是在危言聳聽而已？」

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OpenAI 首款 AI Agent 手機加速開發，聯發科有望獨拿處理器訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 13:06 |
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分類 OpenAI , 手機 , 晶片

據天風國際分析師郭明錤最新指出，OpenAI 可能正加速首款 AI Agent 手機開發，目標最快於 2027 年上半年量產。考量原因可能包括有利於年底 IPO 敘事，以及 AI Agent 手機競爭加速等因素。若產品開發順利，預計 2027 年與 2028 年合計出貨量可達約 3,000 萬支。

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逾 30 名受害者齊告蘋果，控訴 AirTag 淪為跟蹤利器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 12:48 |
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分類 app , Apple , 資訊安全

逾 30 名自稱曾遭 AirTag 跟蹤的受害人相繼向蘋果（Apple）提出個人訴訟，直指公司在沒有足夠安全保障的情況下推出這款追蹤裝置，這批訴訟在 2022 年的 Hughes vs. Apple 集體訴訟申請被法院拒絕後，由原告依法官指示於 28 天內各自提出個人訴訟。 繼續閱讀..

中國矽晶圓國產化衝七成，12 吋市場自主化進入決勝年
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 11:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國今年將矽晶圓國產化比例提升至逾七成，成為半導體供應鏈自主化最具指標意義的一役。據知情人士透露，這項政府目標已在晶片製造商之間形成不成文的採購慣例，且與過去多項未能達標的自給目標相比，這次完成的可能性極高。 繼續閱讀..