Yearly Archives: 2026

AI 光互連商機促美系業者擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

TrendForce 最新 AI Infra 研究,全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,650 萬組,今年成長三倍多達 9,200 萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期,更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略,開啟非傳統光通訊科技業者切入 AI 光通訊領域的契機。 繼續閱讀..

結合 3D 列印與自殺無人機,美軍「碉堡剋星」BRAKER 研發到試射僅花 14 天

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:14 | 分類 軍事科技

當傳統兵器庫中最具破壞力的重型武器遇上現代無人機,會擦出什麼火花?美國陸軍近期在紅石兵工廠(Redstone Arsenal)進行野外測試,成功將「碉堡剋星」(Bunker-buster)彈頭結合消耗性自殺無人機,展現了下一代不對稱作戰的強大潛力。

繼續閱讀..

ADI 推出 A²B 2.0 協助新車載音訊體驗全面升級

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:00 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 零組件

全球半導體公司 Analog Devices 宣布 A²B 2.0(汽車音訊匯流排)現已全面投入量產。作為 ADI A²B 技術的全新升級,A²B 2.0 在延續 A²B 多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時,更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力,協助 OEM 廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。 繼續閱讀..