Pixel 10 新機傳 8/13 發表，台積電操刀 Tensor G5 晶片倍受矚目

2025 年第十代 Pixel 手機可望迎來重大變革，隨著發表日程越來越接近，近來有關 Pixel 10 的爆料接連不斷，究竟它何時亮相呢？

根據外媒 Android Headlines 獨家消息指出，Google 將在 8 月 13 日舉辦 Made by Google 發表會，預期推出 Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL 及 Pixel 10 Pro Fold 四款新機，Pixel Watch 4 可望同場亮相。

此外，Pixel 10 系列新機預購可望在 8 月 13 日當天開放，出貨預計在一週後的 8 月 20 日開始，當天也在指定通路開賣。

據傳 Google 上週向愛好 Pixel 產品的 Pixel Superfan 社群發出邀請函，預告將在 6 月 27 日舉行一場搶先體驗活動，讓粉絲們優先體驗即將上市的 Pixel 產品。由此邀請函寄出的時機點，不少人推測 Google 可能如去年一樣提前發表 Pixel 10 系列。如果這次爆料準確的話，新一代 Pixel 產品正式發表日就與 Pixel 9 系列是相同日期。

新機規格外流

消費者在乎 Pixel 10 系列新機規格，而疑似 Pixel 10 Pro 原型機的實機照近日在中國社群平台酷安曝光，隨後由爆料者 Mystic Leaks 轉載。其一照片顯示這款代號 blazer 的 Pixel 10 Pro，是一台「DVT1.0」（Design Verification Test，設計驗證測試階段）原型機，製造年份為 2025 年。

處理器搭載的是 Tensor G5 晶片，核心配置為：

2× Cortex-A520
3× Cortex-A725
2× Cortex-A725
1× Cortex-X4

值得一提的是，另一照片標示這顆晶片為 5 奈米製程，由於市場普遍預期 Tensor G5 採用 3 奈米製程，Mystic Leaks 認為這很有可能是誤標。此外，還顯示這款配備 16GB 記憶體和 256GB 儲存空間，並且內建代號 Baklava 的 Android 16 系統。

這款的外觀照片也透露一些對比 Pixel 9 Pro 的細微差異，像是相機模組的凸起似乎略有加厚，覆蓋在鏡頭上方的玻璃更靠近邊緣，使得周圍金屬邊框看起來更窄，Google 還把 SIM 卡插槽從上一代右下邊框移至這一代左上邊框。

市場盛傳 Tensor G5 成為台積電生產的首款 Pixel 系列專用晶片，外媒 Android Authority 日前報導指出，Google 與台積電簽署一份為期 3 至 5 年的協議，由台積電為 Pixel 系列生產專用晶片，並從 Pixel 10 系列開始持續至 Pixel 14 系列共五代，這對考慮 Pixel 手機的消費者而言是個大好消息。

（首圖來源：Unsplash）