蘋果新機預測，券商：iPhone 16 配備 8GB 記憶體和 Wi-Fi 6E

進入 2024 年，我們可以說蘋果 iPhone 16 系列將在今年稍晚推出。海通國際證券分析師 Jeff Pu 的研究報告提出 iPhone 16、iPhone 16 Pro 系列新機的預期，包括晶片規格、相機升級等資訊做為市場參考。

首先，下一代 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 預計搭載 A18 晶片，採用 3 奈米製程，為更強大、更高效的處理器，至於 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將採 A18 Pro 晶片。此外，iPhone 16 系列配備 8GB 記憶體，相較目前 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭載 6GB 記憶體有所增加。

在 iPhone 16 Pro 系列方面，預計配備高通 X75 數據機，而 iPhone 16 系列則採 X70 數據機。目前 iPhone 15 全系列均搭載 X70 數據機，與 iPhone 14 使用的 X65 數據機相比下，5G 速度明顯提升。這也意味蘋果可能透過數據機晶片與 5G 速度，劃分 iPhone 16、iPhone 16 Pro 系列。

Jeff Pu 透過報告重申，iPhone 16 Pro 系列今年預計升級超廣角鏡頭，解析度從 1,200 萬像素增加至 4,800 萬像素，天風證券知名分析師郭明錤也持相同看法，這使空間影片（Spatial Video）拍攝能力升級。

最後，iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 可望支援 Wi-Fi 6E，這項規格目前為 iPhone 15 Pro 系列獨有，iPhone 15 系列僅支援至 Wi-Fi 6。

值得關注的是，iPhone 16 Pro 系列有支援 Wi-Fi 7 可能性，有望成為頂規新機一大亮點，是否成真仍需等待蘋果九月揭曉。隨著 Wi-Fi CERTIFIED 7 上週正式發布，未來可見愈來愈多支援 Wi-Fi 7 的產品通過認證。