搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器的 ROG Phone 6、ROG Phone 6 Pro 上市以來的銷售表現，相較去年同期更好，有雙位數成長，其中後者供不應求、已經沒貨。不到一季的時間，華碩緊接著額外推出搭載聯發科天璣 9000+ 處理器的 ROG Phone 6D、ROG Phone 6D Ultimate，引發新一波討論。
ROG Phone 6D（D 取自天璣 Dimensity）系列 2 款新機搭載聯發科天璣 9000+ 處理器，採用台積電四奈米製程，CPU 效能提升 5%、GPU 效能提升 10%，成為這款手機最大亮點。其實在 7 月初，華碩推出的 ROG Phone 6 系列 2 款手機，則搭載同樣為台積電四奈米製程的高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器。
華碩全球副總裁林宗樑表示，華碩與聯發科合作已久，這次很榮幸也很高興針對 ROG Phone 與聯發科進行合作，笑稱說「他們挑我們，我們也挑他們」。天璣 9000+ 處理器在各方面效能顯著提升，華碩則認為這次合作是個機會，他也點出聯發科缺了與旗艦電競手機的合作，需要 ROG Phone 這樣的產品，雙方強強聯手，能給遊戲玩家以及消費者更多的選擇。
這次不僅是 ROG Phone 首次採用高通驍龍處理器以外的產品，兩種處理器版本的發表時間點也相當接近，外界不免關注 ROG Phone 的驍龍天璣之爭。
對此，林宗樑則形容「藍寶堅尼與法拉利都很好」，這一代 ROG Phone 前後搭載 2 款不同大廠的處理器，在產品與定位有所不同，並強調要給遊戲玩家不同的選擇、滿足不同的需求。他還說道真正玩車的人「不可能只擁有一台跑車」，認為頂級的遊戲玩家也應有多一種 ROG Phone 的選擇。
華碩手機全球行銷處長張舜翔則補充，在對 ROG Phone 目標客群有利的前提下，未來願意與聯發科等最好的供應商繼續合作。此外，隨 ROG Phone 6D 亮相的空氣動力散熱閥及其整套機構，由於散熱效果顯著，未來在產品上肯定會延續下去。其實這一個小小機構由 50 多個精密零件組成，相當不容易製造，成本也很高。
ROG Phone 6D 系列已規劃推向全球市場，首波上市的國家和地區包括台灣、香港、中國以及歐洲，至於美國市場是否上市目前還在研究中。
由於 ROG Phone 一向鎖定高階市場，華碩並無明顯感受到買氣不佳。包括 Zenfone 在內的華碩手機今年在台目標要達 20%~30% 成長，其中 ROG Phone 6 全系列整個產品週期至少要成長 50% 以上。
（首圖來源：科技新報）
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