華碩 Zenfone 9 動手玩，小尺寸單手易握持、雙鏡頭增大引進 Hybrid 雲台

華碩 28 日晚間揭曉年度旗艦新機 Zenfone 9，搭載台積電 4 奈米製程的高通旗艦型處理器 Snapdragon 8+ Gen 1，在 5.9 吋精巧機身蘊藏極致效能；5,000 萬畫素主鏡頭搭載六軸防手震 Hybrid 雲台，超大感光元件則為同級手機之最，無論是動態拍照、錄影或者夜拍，能有穩定清晰的攝影體驗，新機建議售價（台幣，下同）19,990 元起。此外，今年不再發表 Zenfone Flip 機種，使得連續 3 代搭載翻轉式相機的機種成為絕響。

回想一下去年的旗艦機種 Zenfone 8 系列，由 2 款不同定位的手機組成，包括首次嘗試輕巧機身的 Zenfone 8，以及主打翻轉式相機的 Zenfone 8 Flip。不過，今年只有更加輕巧的 Zenfone 9 這一款，並無搭載翻轉式相機的機種，也沒有像是 ROG Phone 6 一樣，細分出 Pro 版本。

機身設計

華碩以「剛好，更好」的設計思維，持續往小尺寸、單手易握持的方向來開發 Zenfone 9。其實從 Zenfone 8 開始，華碩即根據手機寬度進行研究，認為寬度小於 70mm、高度介在 145~150mm 之間適合單手握持以及操控，藉由小尺寸機型做出市場區隔。

Zenfone 9 與 Zenfone 8 相比，儘管維持相同的 5.9 吋螢幕、重量 169 公克，卻再縮短一點點機身寬高。邊框採取直角設計，不僅帶來更好的握感，也能提升機身內部空間。而華碩為這款手機研發新的材質用於砂岩紋路質感背蓋，筆者使用時明顯感受到握持不易手滑、不沾指紋，還具備 IP68 防水防塵。

Zenfone 9 螢幕採用三星 AMOLED 面板以及康寧 Gorilla Glass Victus 玻璃，支援 120Hz 螢幕更新率；還搭載雙立體聲喇叭並保有 3.5mm 耳機孔，也與 Dirac 合作頂級音效調校以及具備 Hi-Res 認證。

雙鏡頭相機

接下來，可看到 Zenfone 9 有大大顯眼的後置雙鏡頭。主鏡頭為 5,000 萬畫素，採用 Sony IMX766 感光元件，更搭載六軸防手震 Hybrid 雲台；另一超廣角鏡頭為 1,200 萬畫素並採用 Sony IMX363 感光元件，支援 113 度超廣角以及 4cm 微距拍攝，至於前置鏡頭則為 1,200 萬畫素。

其中 Hybrid 雲台可自動校正正負 3 度內的晃動，整合 OIS 光學防手震與 EIS 電子防手震的技術，無論是動態拍照、錄影或者夜拍，都能避免畫面模糊或殘影，呈現穩定清晰的拍攝效果。

過去 Zenfone 8 拍照時曾有過曝、過度抹除人物細節的狀況，到了 Zenfone 9 則已改善 HDR 效果，測試實拍可觀察到更接近真實色調。此外，Zenfone 9 全新推出「光軌」攝影模式，可拍攝長曝美景，例如車軌、光軌、星軌、流水等，但目前仍在 Beta 測試階段僅供搶先體驗，正式版本待未來釋出軟體更新。

內部規格

Zenfone 9 與 ROG Phone 6 系列一樣搭載高通 5G 旗艦型處理器 Snapdragon 8+ Gen 1，如與前一代搭載的 Snapdragon 888 相比，CPU、GPU 效能分別提升 15%、50%，至於記憶體／儲存空間配置最高為 16GB 記憶體／256GB 儲存空間。此外，新的散熱元件面積提升 230%，電池電量增至 4,300mAh 提高續航力，並支援 QC 4.0／PD 3.0 閃電快充。

特別的是，華碩為 Zenfone 9 在單手操控上，設計多合一觸控側鍵「ZenTouch」，此處電源鍵不僅具備指紋辨識功能，能以長按、雙擊、滑動等自定義快捷功能，迅速開啟語音輸入、通知欄、重整網頁、滑動網頁、切換音樂歌曲、Google Pay 感應支付等等。雙擊背蓋也能迅速開啟相機、手電筒、影音媒體或進行螢幕截圖。