【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

蘇姿丰指出,COMPUTEX 展示的 AMD 高效能運算與繪圖技術將持續擴大採用,使 AMD 也持續為產業創新。隨著新款 Ryzen 處理器、Radeon 顯示卡及第一波 AMD Advantage 筆電推出,AMD 將繼續為遊戲迷與玩家擴展領先產品與技術的產業體系。AMD 下個創新疆界,將把晶片設計推向第 3 維度。COMPUTEX 亮相的 3D chiplet 技術首個應用,會是 AMD 致力推動高效能運算發展,並顯著提升使用者體驗的成果,攸關日常生活不可或缺的各種產品與服務。

透過 AMD 的 3D chiplet 技術,持續鞏固業界 IP 和尖端製程與封裝技術投入。此突破是採用領先業界的 hybrid bond 技術,將 AMD 創新的 chiplet 架構與 3D 堆疊結合,提供比 2D chiplet 高 200 倍的互連密度,另外也比現有 3D 封裝解決方案高 15 倍的密度。AMD 與台積電將緊密合作開發領先業界的技術,使功耗低於現有 3D 解決方案,也是全球最具彈性的 active-on-active 矽晶堆疊技術。

AMD 將在 COMPUTEX 2021 展示 3D chiplet 技術首個應用,也就是與 AMD Ryzen 5000 系列處理器原型晶片綁定的 3D 垂直快取,廣泛提供顯著應用效能提升。AMD 也將按既定時程,2021 年底前開始生產運用 3D chiplet 技術的高階運算產品。

(首圖來源:影片截圖)