華碩 Zenfone 8 發表!小尺寸單手好操控,兼具效能、電力好表現

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 1:30 | 分類 3C , Android 手機 Telegram share ! follow us in feedly


華碩(ASUS)繼旗下 ROG 玩家共和國的 ROG Phone 5 第一季發表後,接著即是年度 5G 旗艦 Zenfone 8 系列的 2 款不同定位的新機——Zenfone 8、Zenfone 8 Flip 正式問世。其中,Zenfone 8 主打 5.9 吋全螢幕的輕巧機身、搭載高通 Snapdragon 888 5G 處理器、4,000 mAh 電池,並加入單手操控模式、IP68 防水防塵、PCB 疊板設計等特色。

設計緣起

除了延續前兩代翻轉式相機的 Zenfone 8 Flip,華碩今年 ZenFone 新機主軸鎖定能夠輕巧易攜、並解決效能與電力等用戶痛點的「Zenfone 8」,也就是傳聞提到的 Zenfone 8 Mini。於是 Zenfone 8 的設計 DNA 在於效能、電力、單手操控、容易放入口袋這 4 大重點,並打出「單手剛好,效能更好」的口號。

如何一手掌握成了這次設計重點,華碩透過使用者調查發現,機身越寬單手可以操控的畫面區域越小,寬度小於 7 公分時較適合,至於機身長度 15 公分也成為適不適合單手操控的分界線。Zenfone 8 機身長寬為 148mm×68.5mm,更加適合單手操控。然而這樣的小尺寸設計不免與蘋果的 iPhone 12 mini 相比較,華碩官方表示 2 款有根本的不同,不以 iPhone 12 mini 為競爭目標,但仍強調電力表現就足以勝過。

Zenfone 8 提供單手模式,可從螢幕邊緣一撥使整個手機畫面往下方移,甚至可以依照個人使用習慣將手機畫面縮減至固定比例;未來還會透過軟體更新,將此功能下放至 ROG Phone 5ZenFone 7 系列。

更特別的是,為了將複雜的電子元件置入這款小尺寸的手機裡,於是華碩針對 Zenfone 8 的印刷電路板(PCB)採用中介層(Interposer)技術,兩層板的疊板設計有多達 618 個焊點,由華碩的研發團隊以及工廠端共同開發。

新機規格

首先,Zenfone 8 搭載 5.9 吋全螢幕,採用三星 AMOLED 面板、康寧保護玻璃,具有 120Hz 螢幕更新率以及螢幕下指紋辨識。此外,加入消費者敲碗已久的 IP68 防水防塵,但華碩官方不建議直接水下使用,至於 3.5mm 耳機孔這次回歸至機身上方。新機提供消光黑、簡約銀、輕巧白 3 款顏色,供消費者選購。

Zenfone 8 採取後置雙鏡頭、單孔前鏡頭的設計。後置雙鏡頭當中,6,400 萬畫素廣角主鏡頭搭載 Sony 旗艦級 IMX686 感光元件,另一 1,200 萬畫素超廣角鏡頭甚至支援 4 公分微距拍攝,還有可自動對焦的前置鏡頭 1,200 萬畫素。此外,後置雙鏡頭旁邊以及機身上下端共有 3 個麥克風。

Zenfone 8 搭載的是 5 奈米製程的 Snapdragon 888 5G 處理器,效能提升 25%,支援 Wi-Fi 6E;還有最高可搭載 16GB LPDDR5 記憶體以及 256GB 儲存容量。在輕巧機身中搭載4,000mAh 電池,支援 QC 3.0 快充以及排程充電,但仍沒有無線充電功能,華碩官方表示收到消費者的意見回饋,有在考慮這個部分。

華碩將 ROG Phone 5 的音效體驗下放置小尺寸的 Zenfone 8,音效的擴大晶片與 ROG Phone 5 是同一款,加上瑞典音效調校公司 DIRAC 的技術,有著歷年來 ZenFone 系列最好的音效表現。

上市資訊

隨著新機發表,Zenfone 8 13 日當天在台開賣,首批優先供貨給華碩專賣店以及電商平台,並針對 ZenFone 舊用戶推出優惠活動,吸引他們升級換機,還有與以防摔手機殼聞名的犀牛盾(RhinoShield)合作 Zenfone 8 的版本。

最後,單機建議售價分別為:

  • 8GB 記憶體+128GB 儲存容量/台幣 18,990 元。
  • 8GB 記憶體+256GB 儲存容量/台幣 21,990 元。
  • 12GB 記憶體+256GB 儲存容量/台幣 23,990 元。
  • 16GB 記憶體+256GB 儲存容量/台幣 25,990 元。

(圖片來源:科技新報)

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