iPhone 當真要無孔化?新專利再嗅端倪

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 03 日 12:53 | 分類 3C , 3C手機 , Apple Telegram share ! follow us in feedly


早先外界皆認為,蘋果(Apple)未來所推出的 iPhone 將會順應時代潮流,將 Lightning 充電孔改為 USB-C 端口;只不過根據中資天風證券知名分析師郭明錤最新的預測報告顯示,Apple 還是想走出自己的路,只不過不是維持 Lightning 的設計,而是要將充電孔填平,讓 iPhone 以全無線的方式進行充電。

不過,iPhone 無孔化的說法並不是空穴來風;本週二美國專利商標局再通過了一項 Apple 所申請的新專利項目「磁性表面接觸(Magnetic surface contacts)」。這項專利概念似乎更近似於早先 MacBook Pro 電腦的 MagSafe 吸附式的充電技術。

這項專利中提到,與其將充電 Pin 針直接插入充電孔中進行充電,倒不如使用磁鐵來啟動充電,並利用磁鐵的磁力維持接觸點的連接性。

且根據專利圖顯示,iPhone 無孔化後的充電方式並不是利用現有的 iPhone 12 系列的 MagSafe 無線充電,而是在手機原有充電孔處做出一個可進行無線充電的表面。而這個表面可能會採光滑的設計方式,如此將可使連接器與設備在充電時形成一定的接觸角度,讓設備與充電連接器更易於分離。

最後要不免俗地提醒,Apple 所申請的專利並不全然都會商品化,最終還是得看官方推出的產品為準。

(圖片來源:美國專利商標局網站

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