聯發科整合 SONY 360 臨場音頻技術，搶攻音頻晶片解決方案市場

作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 16:10 | 分類 3C , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈，將整合 SONY 創新 360 臨場音頻（360 Reality Audio）技術，推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。