IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈，將整合 SONY 創新 360 臨場音頻（360 Reality Audio）技術，推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。
聯發科指出，SONY 的 360 臨場音頻是基於物件的空間音響技術，進一步創造全新的沉浸式音樂體驗。藝術家和音樂創作者可以利用 SONY 的 360 臨場音頻技術，透過將聲源與包括距離和角度的位置資訊進行映射來創建三維聲場。支援 360 臨場音頻的設備將重現音樂創作者的預期聲音效果，使聽眾彷彿沉浸在各方向的聲音中。
聯發科技資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，聯發科技在過去 20年 中持續推出尖端的音頻處理技術的音頻解決方案，透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術，將使設備製造商為全球消費者帶來音樂會般的臨場音響感受。
SONY 家庭娛樂和音訊產品公司（Sony Home Entertainment & Sound Products）總監暨副總經理 Yoshinori Matsumoto 表示，SONY 的 360 臨場音頻技術，讓消費者能夠體驗真正的沉浸式聲音，並欣賞自己所鍾愛的音樂。很榮幸能與聯發科及其他領先的技術廠商攜手，將 360 臨場音頻帶入新一代的音頻設備中。
聯發科技藉由音頻晶片解決方案組合為各種條形音箱、智慧音箱和其他聯網音訊設備提供晶片支援。身為語音助理設備的全球第一大晶片廠商，聯發科的音頻晶片組專為高性能音頻產品而設計，包括市場領先的音頻框架，以及能夠支援高級音頻的處理技術：如沉浸式聲音、實現更長語音待機時間及音樂播放時間的低功耗技術。聯發科技的解決方案還支援語音助理技術，包括遠距離語音辨識和相關音頻技術，如多房間音樂系統等。
（首圖來源：聯發科）
