手機大廠積極切入 TWS 藍牙耳機市場,今年成長率高達 52.9%

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 23 日 14:30 | 分類 3C , 周邊 follow us in feedly

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出,隨著藍牙 5.0 的問世,解決 TWS 藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上蘋果推出 AirPods 後市場快速成長。2019 年三星(Samsung)、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出 TWS 藍牙耳機,預計將帶動今年 TWS 藍牙耳機出貨量達 7,800 萬組,年增 52.9%。

拓墣產業研究院指出,TWS 藍牙耳機逐漸成為市場熱門議題,其產品特色除了聲學性能之外,還強調各種功能服務,比其他耳機產品更接近手機等消費電子的產品策略,再加上具有成為出貨量達「億」級產品的潛力,使得包括蘋果、三星、Sony、華為、小米等品牌皆積極推出產品,其中以蘋果的 AirPods 占據主要市場,市占率約 51.3%。

此外,為增加 TWS 藍牙耳機附加價值,手機廠也在 TWS 藍牙耳機上開發語音助理和語音應用,尤其若是考量到要有更快速反應的語音功能,除了強化傳輸功能外,TWS 藍牙耳機中也將會搭載簡單的語音助理,讓耳機就能做到特定功能的語音辨識、分析,減少資訊資料的傳輸量和反應時間,此發展趨勢將帶動 TWS 藍牙耳機硬體性能的提升。因此,除了藍牙通訊晶片外,包括運算晶片、記憶體、甚至是 MEMS 麥克風都會是 TWS 藍牙耳機未來需要升級的關鍵零組件。

以目前零組件需求與供給狀況來看,TWS 藍牙耳機未來若是導入語音助理,降噪或聲音辨識勢必將成重要功能,也將使得 MEMS 麥克風數量採用有所增加,一組至少會達到 4~6 顆的數量。而在關鍵的藍牙晶片模組的部分,除了蘋果搭載自行開發的藍牙晶片外,品牌廠多採用國際大廠高通(Qualcomm)、Broadcom,以及中國廠恒玄的晶片,另外,包含台灣廠商瑞昱、絡達、原相等也陸續推出 TWS 藍牙耳機晶片模組產品,並陸續吸引品牌廠採用。

(首圖來源:Unsplash