以為新 AirPods 只換了個殼?別忽視那顆 H1 耳機晶片

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 23 日 14:44 | 分類 Apple , 周邊 , 晶片 follow us in feedly

新 AirPods 悄聲無息地上架了,用蘋果官方的話說,這是一款讓很多人「心心念念」的裝置。



表面上看,更新後的 AirPods 外觀和 3 年前那款初代基本沒有差別,很多人以為蘋果只是套了個新的無線充電殼,卻忽略了來自耳機內部的晶片差異。

和初代 AirPods 搭載的 W1 晶片不同,新上架的 AirPods 均搭載了名為 H1 的晶片,這也是蘋果首次為耳機產品研發的晶片組。

事實上,這顆晶片才是本次新 AirPods 最重要的升級部分,也和多項實際使用體驗有著明顯關係:

  1. 加入對「嘿 Siri」語音喚醒功能的支持。
  2. 在不同裝置之間切換連接的速度(比如從 iPhone 切到 iPad,或是 iPhone 切到 Mac 上),最快達到了以往的 2 倍。
  3. 通話時間從原來的 2 小時提升至 3 小時,接聽電話的連接速度最快達到之前的 1.5 倍。
  4. 遊戲音頻延遲最高降低 30%。

你當然可以說,這些 H1 晶片帶來的升級,遠不如加個新配色或是改個外觀來得吸引人,但對大部分無線耳機產品而言,左右耳連接的穩定性以及低延遲表現,恰恰是它們和 AirPods 差距最大的部分。

之前曾撰文討論過,現在市面上仍然有很多無線耳機存在「主副」之分,即主設備會透過藍牙,將聲音數據傳輸至其中一枚耳機上,然後這枚耳機會再透過藍牙將數據傳給另一枚耳機。

由於存在數據中轉,自然很容易造成連接不穩或是延遲的情況。所以你會看到,不少藍牙耳機仍需要用一根耳機線將左右兩邊連在一起,就是為了解決兩枚耳塞的音頻同步問題。

期間也有一些折衷方案的出現,比如 B&O E8,它選用了名為 NFMI 的近場磁感應技術取代原本的藍牙中繼,穩定性確實有所提升。

還有高通推出的 TrueWireless Stereo Plus 技術,則支援手機向左右兩個耳機單獨提供訊號,進而避免干擾問題。

而初代 AirPods 之所以能在連接穩定性和低時延方面領先大部分產品,是因為蘋果基於原有的藍牙連接協議,建立了一套多重鏈路和窺探機制,巧妙解決了音源的同步問題。

此外,AirPods 還進一步簡化了多裝置場景下的配對過程:配合蘋果 iCloud 同步,只要 AirPods 和其中一台裝置配對後,就會自動添加至該 Apple ID 帳號旗下的所有裝置中,以確保在多個裝置間達到快速切換。

這部分功勞,基本都源於那顆內建的 W1 晶片。

當然,對蘋果來說,投資研發自主晶片,也是確保其硬體產品差異化的核心之一。

從收購晶片製造商 PA Semi,並在 iPhone 4 和初代 iPad 上採用首顆自研處理器 A4,到 A12 成為全球首批商用 7nm 晶片,過去十多年裡,蘋果已經在晶片研發領域積累了不少經驗,所涉及的部分也早已擴展到 GPU、電源管理晶片等領域。

如今,連 iOS 裝置之外的產品也在蘋果自研晶片的範疇內。比如 Mac 產品線,2016 年及之後推出的新款 MacBook Pro 均已搭載了蘋果設計的 T 系列晶片,主要用於身分驗證和安全保護;還有 Apple Watch 中的 S 系列晶片,至今也發展到了第四代。

但為一款耳機配件製作獨立晶片,在蘋果的產品史上並不多見,這意味在 AirPods 熱賣的當下,蘋果也在有意加強對這款產品的重視。如果哪天我們靠 AirPods 獲得類似斯史派克·瓊斯電影中《雲端情人》的人機互動體驗,大概也不會讓人太意外。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:蘋果

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