模擬速度提升 200 倍,晶片設計殺手級利器登場

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 21 日 12:00 | 分類 3C , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


2015 年底,蘋果手機爆出「晶片門事件」,同樣產品分別採用台積電和三星生產的應用處理器,在耗電、效能、散熱等項目上,都有不同的差異,這一事件,讓消費者開始正視 3C 產品如何能兼具低功耗與高效能的產品品質。

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