Google Pixel 2 硬體規格曝光:窄邊框與大螢幕

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 26 日 13:54 | 分類 3C , 3C手機 , Google follow us in feedly

預計在今年 9 月、10 月間上市,同時型號分別為 Taimen、Walleye 與 Muskie 的第二代 Google Pixel 手機,近日有了更多硬體規格方面的消息。



Taimen、Walleye 與 Muskie,依序對應的前代機種分別是 Pixel XL、Pixel,而 Muskie 則是傳聞中的平價新機種。 其中,Taimen 預計會採用 5.99 吋,比 Pixel XL 的 5.5 吋大了些,但因為邊框縮減,機身並不會太大,螢幕部分則沿用前代的 OLED,解析度則是 1,440p。另外一項顯著的變化是,Taimen 將會沿用現在的玻璃金屬機身,但會調整一下玻璃的面積。Taimen 也將會如同 Pixel 系列般保留耳機孔,至於 SoC 則採用 Snapdragon 835,記憶體則為 4GB。

定位接近 Pixel 的 Walleye 則會採用 4.97 吋螢幕,但與 Taimen 的邊框有明顯改變,Walleye 看起來會與 Pixel 極類似,只是會調整一下邊框內部組件的設計,以放入前置揚聲器──這或許是因為與 HTC 合作代工的關係。不過消息也表示這麼一來,Walleye 可能就會如同 iPhone 7 般移除耳機孔,與去年 Google 自己推出 Pixel 時還嘲諷蘋果手機沒有耳機孔的調性不同。至於核心晶片一樣是 Snapdragon 835,同時也使用 4GB 記憶體。

至於 Muskie 則傳聞已被 Google 移除專案,好讓手機可像 Galaxy S8、S8+ 一樣僅以尺寸來區分,增加行銷時的便利。此舉也表示 Pixel 系列將會如同 iPhone 繼續採用高價定位,而不會推出平價版。另外,也有傳聞指出 Walleye 會改掛上先前 Nexus 的品名,讓今年的 Pixel 手機只有 Taimen 一款。

至於 Pixel 系列會不會改善產能,或是增加更多上市的市場,目前則還不清楚。

(首圖來源:Google) 

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